[发明专利]一种高精度芯片塑封设备及其使用方法

权利要求书

1.一种高精度芯片塑封设备，包括工作台（1），所述工作台（1）的上方安装有进给输送带（2），所述工作台（1）上放置有塑封模具（4），所述工作台（1）的上方设有塑封设备（5），所述塑封设备（5）的底部安装有多个塑封头（6），所述塑封头（6）的输入端连接有计量泵，塑封设备（5）通过该计量泵和塑封头（6）将塑封原料定量的注入塑封模具（4）中，所述工作台（1）上固定安装有导轨（10），所述进给输送带（2）的输送末端安装有机械手（8）和下料箱（9），用于取出塑封后的芯片，其特征在于：所述进给输送带（2）的轮带上分布有多组位移插杆（3），所述塑封模具（4）包括塑封上模（401）和塑封下模（402），所述塑封上模（401）上开凿有多个位移插孔（403），且位移插孔（403）与位移插杆（3）吻合，所述塑封上模（401）上开凿有夹持孔（404），用于夹持芯片的引脚，所述塑封下模（402）放置在导轨（10）上。

2.根据权利要求1所述的一种高精度芯片塑封设备，其特征在于：所述塑封上模（401）上开凿有抽注孔（405），用于对塑封模具（4）进行抽真空处理，和向塑封模具（4）内注入塑封原料。

3.根据权利要求1所述的一种高精度芯片塑封设备，其特征在于：所述进给输送带（2）的下轮带上方安装有多个张紧辊（7），避免进给输送带（2）驱动塑封模具（4）移动时，位移插杆（3）脱离位移插孔（403）。

4.根据权利要求1所述的一种高精度芯片塑封设备，其特征在于：所述塑封上模（401）的上方设有压板（408），所述压板（408）与塑封上模（401）之间连接有压簧（406），所述夹持孔（404）与压板（408）之间连接有夹持塞（407），所述夹持塞（407）为圆台橡胶塞，所述夹持塞（407）内部开凿有内径递减的通孔，通过夹持塞（407）内的通孔夹持芯片的引脚，且通过压板（408）挤压夹持塞（407）造成夹持塞（407）变形，以此来放开芯片的引脚。

5.根据权利要求2所述的一种高精度芯片塑封设备，其特征在于：所述抽注孔（405）内安装有复位挡板（409），该复位挡板（409）的截面为圆形，所述复位挡板（409）的上表面与塑封头（6）的底面一致，所述塑封头（6）底部的侧面开凿有通孔，用于注入塑封原料，所述塑封头（6）的结构与抽真空设备的抽气头结构一致。

6.根据权利要求1-5所述的一种高精度芯片塑封设备，其特征在于：一种高精度芯片塑封设备的使用方法如下：

S1、芯片排布：将待封装的芯片的引脚排布在塑封上模（401）的夹持孔（404）内，再将塑封上模（401）与塑封下模（402）进行合模，使得待封装的芯片悬空固定在塑封上模（401）和塑封下模（402）之间的型腔内；

S2、前期处理：对合模后的塑封模具（4）进行抽真空处理，以预防塑封时出现气泡，再将抽真空后的塑封模具（4）放置在工作台（1）上，且塑封模具（4）的塑封下模（402）卡在导轨（10）上，塑封上模（401）的位移插孔（403）位于位移插杆（3）的前进方向上，便于位移插杆（3）随着进给输送带（2）的运动插入位移插孔（403）；

S3、塑封处理：塑封设备（5）的塑封头（6）下降，且塑封头（6）插入塑封上模（401）的抽注孔（405）处，计量泵通过塑封头（6）向塑封模具（4）的型腔内注入塑封原料，进行塑封作业；

S4、芯片取出：由进给输送带（2）将塑封模具（4）转运至工作台（1）的的末端，由机械手（8）将塑封上模（401）取下，并转运至下料箱（9）的上方，再放松夹持孔（404）处的夹持塞（407），使得塑封后的芯片落入下料箱（9）中，便于进一步的加工。

7.根据权利要求6所述的一种高精度芯片塑封设备的使用方法，其特征在于：所述步骤S1中，芯片引脚由夹持孔（404）处的夹持塞（407）进行固定，有效的避免外界空气由芯片引脚处进入塑封模具（4）的型腔内。