[发明专利]一种高精度芯片塑封设备及其使用方法

说明书

本发明公开了一种高精度芯片塑封设备及其使用方法，属于电子设备领域，一种高精度芯片塑封设备及其使用方法，包括工作台、进给输送带、塑封模具和塑封设备等部件，对塑封模具进行抽真空处理，通过进给输送带带动塑封模具在工作台上移动，由塑封设备进行封层塑封，它可以实现在塑封时对引脚进行夹持保护，降低引脚变形的风险，且通过固定引脚来保持塑封时芯片的位置，预防芯片在封装时发生偏移，在塑封时采用定量多层封装，避免芯片单次封装时表面环境变化过大导致芯片破裂失效，在塑封前对塑封模具进行抽真空处理，以防止塑封时出现空洞现象，更能够避免空气中的粉尘对塑封的影响，提高了芯片的可靠性。

技术领域

本发明涉及电子设备领域，更具体地说，涉及一种高精度芯片塑封设备及其使用方法。

背景技术

芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。通过光照蚀刻晶片再分层填充的方式制成芯片的裸片，裸片极易因外界环境的影响而受损，一旦裸片受损报废，报废裸片难以回收利用，将会造成较高的经济损失。

芯片的制作过程中，需要把裸片安装在连接有引脚的基板上，再对基板进行封装以后，才算是完成芯片的制作。封装可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性。经过多年的发展，目前民用的芯片基本都是采用塑封的方式进行封装的，不仅具有良好的防护效果，且性价比较高。

在塑封步骤中，会遇到一些封装问题，该封装问题包括并不限于引脚变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化。一旦出现封装问题，将会影响芯片封装的品质，降低芯片封装的良品率。

发明内容

1．要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种高精度芯片塑封设备及其使用方法，它可以实现在塑封时对引脚进行夹持保护，降低引脚变形的风险，且通过固定引脚来保持塑封时芯片的位置，预防芯片在封装时发生偏移，在塑封时采用定量多层封装，避免芯片单次封装时表面环境变化过大导致芯片破裂失效，在塑封前对塑封模具进行抽真空处理，以防止塑封时出现空洞现象，更能够避免空气中的粉尘对塑封的影响，提高了芯片的可靠性。

2．技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种高精度芯片塑封设备及其使用方法，包括工作台，作为塑封作业的平面载体，所述工作台的上方安装有进给输送带，所述进给输送带的轮带上分布有多组位移插杆，所述工作台上放置有塑封模具，所述塑封模具包括塑封上模和塑封下模，所述塑封上模上开凿有多个位移插孔，且位移插孔与位移插杆吻合，所述进给输送带通过移动位移插杆驱动塑封模具在工作台上移动，所述工作台的上方设有塑封设备，所述塑封设备包括塑封头，所述塑封头的输入端连接有计量泵，通过该计量泵将塑封原料定量的注入塑封模具中，所述工作台上固定安装有导轨，且导轨上放置塑封模具的塑封下模，限制塑封模具的位移轨迹，所述进给输送带的输送末端安装有机械手和下料箱，用于取出塑封后的芯片，可以实现在塑封时对引脚进行夹持保护，降低引脚变形的风险，且通过固定引脚来保持塑封时芯片的位置，预防芯片在封装时发生偏移，在塑封时采用定量多层封装，避免芯片单次封装时表面环境变化过大导致芯片破裂失效，在塑封前对塑封模具进行抽真空处理，以防止塑封时出现空洞现象，更能够避免空气中的粉尘对塑封的影响，提高了芯片的可靠性。

进一步的，所述塑封上模上开凿有抽注孔，用于对塑封模具进行抽真空处理，和向塑封模具内注入塑封原料，一孔多用，提高塑封模具的气密性。

进一步的，所述进给输送带的下轮带上方安装有多个张紧辊，避免进给输送带驱动塑封模具移动时，位移插杆脱离位移插孔。