[发明专利]一种电容用绝缘封装材料

权利要求书

1.一种电容用绝缘封装材料，其特征在于，所述电容用绝缘封装材料是以A组分和B组分为原料制备而成；按质量分数计，所述A组分由10～25％环氧树脂、10～20％氰酸酯树脂、50～70％填料、5～15％阻燃剂、0.05～1.0％助剂组成，所述B组分由90～95％环氧树脂、5～10％催化剂组成；制备所述电容用绝缘封装材料的工艺条件为：将A组分预热到70～80℃后，将B组分和预热后的A组分混合均匀后，真空脱泡后灌注，100～120℃固化3～4小时，130～180℃后固化6～8小时。

2.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料，其特征在于，混合均匀时，A组分和B组分的质量比为100:1～5。

3.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料，其特征在于，所述氰酸酯树脂为双酚A二氰酸酯单体、双酚A二氰酸酯预聚体、双马来酰亚胺三嗪树脂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料，其特征在于，所述阻燃剂为二乙基次膦酸铝、次磷酸铝、三苯基氧化膦中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料，其特征在于，所述催化剂为季铵盐、季鏻盐、有机锡中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料，其特征在于，所述助剂包括消泡剂和/或防沉降剂。

8.根据权利要求7所述的电容用绝缘封装材料，其特征在于，所述A组分的制备方法为：按质量分数计，在反应釜中投入10～25％环氧树脂、50～70％填料、5～15％阻燃剂、0.01～0.3％消泡剂、0.01～0.3％防沉降剂，升温到70～90℃，真空搅拌60～90分钟，然后加入10～20％氰酸酯树脂，搅拌15～25分钟，同时降温到50℃以下，出料即得到A组分。

9.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料，其特征在于，所述B组分的制备方法为：按质量分数计，在反应釜中投入90～95％环氧树脂和5～10％催化剂，升温到40～60℃，搅拌15～25分钟，出料即得B组分。

10.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料，其特征在于，所述填料包括硅微粉、氧化铝和/或硅灰石粉。