[发明专利]一种电容用绝缘封装材料在审

专利信息
申请号: 202010290556.4 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN111286158A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 潘玉良;张静;殷争艳 申请(专利权)人: 无锡东润电子材料科技有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L79/04;C08L79/08;C08K7/18
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 代理人: 聂启新
地址: 214000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 绝缘 封装 材料
【权利要求书】:

1.一种电容用绝缘封装材料,其特征在于,所述电容用绝缘封装材料是以A组分和B组分为原料制备而成;按质量分数计,所述A组分由10~25%环氧树脂、10~20%氰酸酯树脂、50~70%填料、5~15%阻燃剂、0.05~1.0%助剂组成,所述B组分由90~95%环氧树脂、5~10%催化剂组成;制备所述电容用绝缘封装材料的工艺条件为:将A组分预热到70~80℃后,将B组分和预热后的A组分混合均匀后,真空脱泡后灌注,100~120℃固化3~4小时,130~180℃后固化6~8小时。

2.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料,其特征在于,混合均匀时,A组分和B组分的质量比为100:1~5。

3.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料,其特征在于,所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料,其特征在于,所述氰酸酯树脂为双酚A二氰酸酯单体、双酚A二氰酸酯预聚体、双马来酰亚胺三嗪树脂中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料,其特征在于,所述阻燃剂为二乙基次膦酸铝、次磷酸铝、三苯基氧化膦中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料,其特征在于,所述催化剂为季铵盐、季鏻盐、有机锡中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料,其特征在于,所述助剂包括消泡剂和/或防沉降剂。

8.根据权利要求7所述的电容用绝缘封装材料,其特征在于,所述A组分的制备方法为:按质量分数计,在反应釜中投入10~25%环氧树脂、50~70%填料、5~15%阻燃剂、0.01~0.3%消泡剂、0.01~0.3%防沉降剂,升温到70~90℃,真空搅拌60~90分钟,然后加入10~20%氰酸酯树脂,搅拌15~25分钟,同时降温到50℃以下,出料即得到A组分。

9.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料,其特征在于,所述B组分的制备方法为:按质量分数计,在反应釜中投入90~95%环氧树脂和5~10%催化剂,升温到40~60℃,搅拌15~25分钟,出料即得B组分。

10.根据权利要求1所述的电容用绝缘封装材料,其特征在于,所述填料包括硅微粉、氧化铝和/或硅灰石粉。

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