[发明专利]一种电容用绝缘封装材料

说明书

本发明公开了一种电容用绝缘封装材料，属于封装材料技术领域。本发明提供的电容用绝缘封装材料是以A组分和B组分为原料制备而成。按质量分数计，A组分由10～25％环氧树脂、10～20％氰酸酯树脂、50～70％填料、5～15％阻燃剂、0.05～1.0％助剂组成；B组分由90～95％环氧树脂、5～10％催化剂组成。制备该电容用绝缘封装材料的工艺条件为：将A组分预热到70～80℃后，将B组分和预热后的A组分按配比搅拌均匀后，真空脱泡后灌注，100～120℃固化3～4小时，130～180℃后固化6～8小时。本发明提供的电容用绝缘封装材料具备优异的耐湿热性，良好的介电性能及湿热性能。

技术领域

本发明涉及一种电容用绝缘封装材料，属于封装材料技术领域。

背景技术

电容是一种常用的电子元器件，种类繁多，应用领域广泛。然而，电容器易受外界环境的影响而产生质量问题，因此都需要进行封装保护。电容器在长期使用中，由于潮气的侵入，会引起电容量的较大变化，因此高档的电容器均需进行双85测试，以评估封装材料的质量。双85测试是针对产品的耐湿热的性能测试，是指在85℃/85％湿度的条件下老化产品后，对比产品老化前后的性能变化，比如灯具的光电性能参数、材料的力学性能、黄变指数等，差值越小越好。

传统的封装材料使用的是环氧/酸酐体系，虽然能满足大部分性能要求，但已经很难有大幅度的性能提高。传统的封装材料在双85测试后，电容变化量一般在5～10％之间，而电容生产商希望能有耐湿热性更佳的封装材料。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种电容用绝缘封装材料。本发明的封装材料具有优良的耐热性能、耐湿热性能、低的介电常数和介质损耗角正切值、良好的阻燃性能，可以很好地解决电容封装问题。

本发明的技术方案如下：

本发明提供了一种电容用绝缘封装材料，所述电容用绝缘封装材料是以A组分和B组分为原料制备而成，按质量分数计，所述A组分由10～25％环氧树脂、10～20％氰酸酯树脂、50～70％填料、5～15％阻燃剂、0.05～1.0％助剂组成；所述B组分由90～95％环氧树脂、5～10％催化剂组成；制备所述电容用绝缘封装材料的工艺条件为：将A组分预热到70～80℃后，将B组分和预热后的A组分混合均匀后，真空脱泡后灌注，100～120℃固化3～4小时，130～180℃后固化6～8小时。

在本发明的一种实施方式中，混合均匀时，A组分和B组分的质量比为100:1～5。

在本发明的一种实施方式中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂中的至少一种。

在本发明的一种实施方式中，A组分和B组分中使用的环氧树脂可以相同，也可以不同。

在本发明的一种实施方式中，所述氰酸酯树脂为双酚A二氰酸酯单体、双酚A二氰酸酯预聚体、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)中的至少一种。

进一步地，所述双酚A二氰酸酯预聚体在25℃下粘度为20000～50000mPa·s。

进一步地，所述BT树脂中，双酚A二氰酸酯与双马来酰亚胺的质量比为100：5～20，软化点为10～50℃。

在本发明的一种实施方式中，所述阻燃剂为二乙基次膦酸铝、次磷酸铝、三苯基氧化膦中的至少一种。

在本发明的一种实施方式中，所述催化剂为季铵盐、季鏻盐、有机锡中的至少一种。

在本发明的一种实施方式中，所述填料包括硅微粉、氧化铝和/或硅灰石粉。

在本发明的一种实施方式中，A组分和B组分的具体组成原料及含量具体如表1所示。

表1A组分和B组分的具体组成原料及含量