[发明专利]一种单硅晶棒切磨一体机在审
申请号: | 202010290865.1 | 申请日: | 2020-04-14 |
公开(公告)号: | CN111376393A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 李海威;梁兴华;黄田玉;林孝狮;陈绍森;方捷;林光展;刘林炎;姚煌 | 申请(专利权)人: | 福州天瑞线锯科技有限公司 |
主分类号: | B28D1/00 | 分类号: | B28D1/00;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04;B24B7/22;B24B41/02;B24B47/12;B24B41/06;B24B47/22 |
代理公司: | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人: | 黄以琳;张忠波 |
地址: | 350100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 单硅晶棒切磨 一体机 | ||
本发明涉及硬脆材料切割技术领域,尤其涉及一种单硅晶棒切磨一体机,包括夹持工装、切割运行机构和磨抛机构;所述夹持工装用于夹紧待切磨的硅晶棒料;所述切割运行机构包括机架、环形线锯切割单元和升降单元,所述环形线锯切割单元可滑动的固定于机架上,且环形线锯切割单元位于夹持工装上方,所述升降单元用于带动环形线锯切割单元抬升或者下降,以对单硅晶棒开方;所述磨抛机构可滑动的设置于机架的侧壁上,磨抛机构包括磨抛组件和水平滑动组件,所述磨抛组件包括磨抛电机、传动件和磨头,所述磨抛电机通过传动件与磨头连接,所述磨抛组件设置于水平滑动组件上,水平滑动组件用于带动磨头抵靠或者远离开方后的硅晶方料。本方案中设备通用性强,加工效率高,使用成本低。
技术领域
本发明涉及硬脆材料切割技术领域,尤其涉及一种单硅晶棒切磨一体机。
背景技术
在光伏产业中对于硅晶的使用非常广泛。为了满足硅晶棒的质量参数和下一道工序的外形、尺寸而对硅棒进行的初步加工。
圆形单晶硅棒在使用于产品制作加工前,都需要进行棒料的开方切割以及抛磨工作。目前单硅晶棒加工过程中,棒料的开方和抛磨一般都是通过两种不同的设备来进行加工处理,无疑造成设备需求量提高,设备通用性较差,并且棒料在两种设备之间的转移,重复的棒料输送、装夹都会棒料的加工时间延长,生产效率低下,成本居高不下。
此外,在切割和抛磨工作时,对硅晶棒料的夹持固定机构要求较高,既需要能对棒料进行稳定的夹持,以保证开方精度,又需要保证夹持机构高效运作的同时尽可能的降低夹持机构的工作能耗,还需要防止棒料切割后的边料随意掉落,影响作业环境,妨碍正常工作甚至造成设备损伤。而现有的棒料夹持工装,都不能很好的解决以上问题。
发明内容
为此,需要提供一种单硅晶棒切磨一体机,来解决现有的单晶硅棒加工设备中无法同时用于单晶硅棒的开方以及抛磨工作,设备通用性差,加工效率低,使用成本高的问题。
为实现上述目的,发明人提供了一种单硅晶棒切磨一体机,所述切磨一体机包括夹持工装、切割运行机构和磨抛机构;
所述夹持工装用于夹紧待切磨的硅晶棒料;
所述切割运行机构包括机架、环形线锯切割单元和升降单元,所述环形线锯切割单元可滑动的固定于机架上,且环形线锯切割单元位于夹持工装上方,所述升降单元用于带动环形线锯切割单元抬升或者下降,以对单硅晶棒开方;
所述磨抛机构可滑动的设置于机架的侧壁上,磨抛机构包括磨抛组件和水平滑动组件,所述磨抛组件包括磨抛电机、传动件和磨头,所述磨抛电机通过传动件与磨头连接,所述磨抛组件设置于水平滑动组件上,水平滑动组件用于带动磨头抵靠或者远离开方后的硅晶方料。
作为本发明的一种优选结构,所述切磨一体机还包括磨抛安装架,所述磨抛机构设置于磨抛安装架上,所述磨抛安装架可滑动的设置于机架内侧壁上。
作为本发明的一种优选结构,所述机架的内侧壁上设置有竖直滑轨,所述磨抛安装架通过竖直滑块固定于竖直滑轨上。
作为本发明的一种优选结构,所述环形线锯切割单元和磨抛机构均与同一升降单元连接,升降单元同时带动环形线锯切割单元和磨抛机构上升或者下降。
作为本发明的一种优选结构,所述夹持工装包括上夹持机构和下夹持机构;
所述上夹持机构包括第一伸缩件、第一旋转电机、压头和边料上顶紧单元,所述第一伸缩件的伸缩端与第一旋转电机连接,所述第一旋转电机与压头传动连接,所述上边料顶紧单元包括第二伸缩件和顶紧块,所述顶紧块固定于第二伸缩件的伸缩端上;
所述下夹持机构包括第二旋转电机、工装台和边料下顶紧单元,所述第二旋转电机与工装台传动连接,所述边料下顶紧单元包括第三伸缩件和至少两根顶杆,所述顶杆均匀固定于第三伸缩件的伸缩端上;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福州天瑞线锯科技有限公司,未经福州天瑞线锯科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010290865.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。