[发明专利]隔离器和环形器的薄壁封装结构在审

专利信息
申请号: 202010291070.2 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN111370827A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 薛文斌;黄振新;叶辰健 申请(专利权)人: 苏州威洁通讯科技有限公司
主分类号: H01P1/36 分类号: H01P1/36;H01P1/38
代理公司: 苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420 代理人: 陈超
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 隔离器 环形 薄壁 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种隔离器和环形器的薄壁封装结构,其特征在于,包括:

封装壳,所述封装壳上设有呈三瓣形分布的壳瓣,相邻所述壳瓣之间形成有锁合槽,所述封装壳的端口处设有内螺纹;

嵌设在所述封装壳内腔内的锁附片,所述锁附片上设与其中一锁合槽相适配的卡爪,所述卡爪延伸至所述封装壳外,所述卡爪与所述锁附片的外周壁之间形成有用于固定所述封装壳的卡位槽,所述锁附片上与所述卡爪相对的一侧设有锁固套,所述锁固套上开设有与其中一壳瓣相配合的套口;以及,

设置在所述封装壳内腔内且位于所述锁附片的上方的封装盖,所述封装盖的外周壁上设有与所述内螺纹相配合的外螺纹,且所述封装盖上开设有操作孔。

2.根据权利要求1所述的隔离器和环形器的薄壁封装结构,其特征在于,所述卡爪向两侧延伸对称设置。

3.根据权利要求1所述的隔离器和环形器的薄壁封装结构,其特征在于,所述套口的外侧设有限位口。

4.根据权利要求1所述的隔离器和环形器的薄壁封装结构,其特征在于,所述封装壳的壁厚为0.5-1.2mm。

5.根据权利要求1所述的隔离器和环形器的薄壁封装结构,其特征在于,所述封装壳由碳钢制成。

6.根据权利要求1所述的隔离器和环形器的薄壁封装结构,其特征在于,所述卡爪沿直径方向的宽度为0.5-1.2mm、沿圆周方向的长度为1.5-4mm、厚度为0.15-0.5mm。

7.根据权利要求1所述的隔离器和环形器的薄壁封装结构,其特征在于,所述卡爪由碳钢或者铁镍合金制成。

8.根据权利要求1所述的隔离器和环形器的薄壁封装结构,其特征在于,所述锁固套外侧部沿直径方向的宽度为0.5-1.0mm、沿圆周方向的宽度为0.8-2.0mm。

9.根据权利要求1所述的隔离器和环形器的薄壁封装结构,其特征在于,所述封装盖的厚度为0.8-1.5mm。

10.根据权利要求1所述的隔离器和环形器的薄壁封装结构,其特征在于,所述封装盖由磁性不锈钢制成。

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