[发明专利]隔离器和环形器的薄壁封装结构

说明书

本发明涉及一种隔离器和环形器的薄壁封装结构，包括：封装壳，所述封装壳上设有呈三瓣形分布的壳瓣，相邻所述壳瓣之间形成有锁合槽；锁附片，所述锁附片上设与其中一锁合槽相适配的卡爪，锁附片上与卡爪相对的一侧设有锁固套；以及，封装盖。通过上述设置，在封装盖旋拧的过程中不会反正转动，使得封装固定效果更佳，同时当封装盖旋拧至锁附片与封装壳下部的支撑部件相抵紧时，通过卡爪的卡合限制作用能够有效的防止因螺纹摩擦而导致封装壳向外扩张；在设计和加工时能够将封装壳设计的更薄，降低了设计难度和加工成本，减小了空间占用率，而通过锁固套与卡爪相组合对封装壳进行锁附，使得限制效果更佳。

技术领域

本发明涉及通讯配件技术领域，特别涉及一种隔离器和环形器的薄壁封装结构。

背景技术

隔离器和环形器主要在微波电路中起到环形、隔离、调幅等作用，主要用于雷达系统、通信等领域。目前，隔离器和环形器大多采用螺纹锁付的传统方式进行封装，随着5G技术的普及和发展，现有的隔离器和环形器的缺点是：一、封装壳体壁厚需设计比较厚以满足螺纹锁付要求，从而导致壳体设计复杂和成本高，且在实际的生产中，壳体重复使用性差，报废成本较高；二、随着5G产品小型化的发展趋势，目前的厚壁封装方式空间占用率大，大大影响了产品设计指标，提高了产品制造成本。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种隔离器和环形器的薄壁封装结构，具有简化设计要求、降低制造成本的优点。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种隔离器和环形器的薄壁封装结构，包括：

封装壳，所述封装壳上设有呈三瓣形分布的壳瓣，相邻所述壳瓣之间形成有锁合槽，所述封装壳的端口处设有内螺纹；

嵌设在所述封装壳内腔内的锁附片，所述锁附片上设与其中一锁合槽相适配的卡爪，所述卡爪延伸至所述封装壳外，所述卡爪与所述锁附片的外周壁之间形成有用于固定所述封装壳的卡位槽，所述锁附片上与所述卡爪相对的一侧设有锁固套，所述锁固套上开设有与其中一壳瓣相配合的套口；以及，

设置在所述封装壳内腔内且位于所述锁附片的上方的封装盖，所述封装盖的外周壁上设有与所述内螺纹相配合的外螺纹，且所述封装盖上开设有操作孔。

实现上述技术方案，封装时，先将锁附片装入封装壳内，使得套口套入其中一壳瓣，而卡爪则嵌入相对的锁合槽内，通过卡爪与锁固套组合对封装壳的进行支撑固定，同时通过卡爪与封装壳相卡接，使得卡爪对封装壳起到限位和固定作用，防止封装壳向外扩张，随后再通过操作孔将封装盖与封装壳螺纹连接，加将锁附片下压固定内部器件，而由于锁固套的套接和卡爪的卡合作用，因此在封装盖旋拧的过程中不会反正转动，使得封装固定效果更佳，同时当封装盖旋拧至锁附片与封装壳下部的支撑部件相抵紧时，通过卡爪的卡合限制作用能够有效的防止因螺纹摩擦而导致封装壳向外扩张；通过上述设置，在设计和加工时能够将封装壳设计的更薄，降低了设计难度和加工成本，减小了空间占用率，而通过锁固套与卡爪相组合对封装壳进行锁附，使得限制效果更佳。

作为本发明的一种优选方案，所述卡爪向两侧延伸对称设置。

作为本发明的一种优选方案，所述套口的外侧设有限位口。

实现上述技术方案，通过设置限位口使得套口更易套入壳瓣。

作为本发明的一种优选方案，所述封装壳的壁厚为0.5-1.2mm。

作为本发明的一种优选方案，所述封装壳由碳钢制成。

作为本发明的一种优选方案，所述卡爪沿直径方向的宽度为0.5-1.2mm、沿圆周方向的长度为1.5-4mm、厚度为0.15-0.5mm。

作为本发明的一种优选方案，所述卡爪由碳钢或者铁镍合金制成。