[发明专利]微型LED灯、灯组、串联以及并联微型LED灯组在审

专利信息
申请号: 202010291336.3 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN111365641A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 沈嘉平;蔡勇 申请(专利权)人: 杭州亿奥光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V23/06;F21V15/00;F21V7/00;F21V19/00;F21Y115/10
代理公司: 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 代理人: 张亚娟
地址: 310000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 微型 led 灯组 串联 以及 并联
【权利要求书】:

1.微型LED灯,包括用于固定连接在固载物(1)上的导电金属焊脚(8)、发光组件(5)、与电源电接触的触点(9),其特征在于,所述固载物(1)与发光组件(5)之间通过导电金属焊脚(8)点连接或线连接或面连接以使发光组件(5)固定于固载物(1)上,所述发光组件(5)形成一内置发光面(6),所述内置发光面(6)朝向固载物(1)方向设置,所述发光组件(5)背离内置发光面(6)的侧面上设有透光板(7)。

2.根据权利要求1所述的微型LED灯,其特征在于,所述透光板(7)沿着发光组件(5)的外形进行延伸形成用于放置发光组件(5)的凹槽,以使透光板(7)对发光组件(5)的保护效果提高。

3.根据权利要求1所述的微型LED灯,其特征在于,所述透光板(7)为玻璃板。

4.根据权利要求1所述的微型LED灯,其特征在于,所述导电金属焊脚(8)沿着发光组件(5)的侧面延伸形成“L”字形,且所述导电金属焊脚(8)与触点(9)焊接电连接。

5.根据权利要求1所述的微型LED灯,其特征在于,所述导电金属焊脚(8)沿着发光组件(5)的侧面延伸形成“匚”字形,且所述导电金属焊脚(8)与触点(9)焊接电连接。

6.根据权利要求4所述的微型LED灯,其特征在于,所述导电金属焊脚(8)的材质为铜、锡铅合金、镍中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的微型LED灯,其特征在于,所述导电金属焊脚(8)的材质为铜、锡铅合金、镍中的至少一种。

8.微型LED灯组,包括权利要求1~7任一所述的微型LED灯,所述微型LED灯之间通过涂布在固载物(1)上的电路进行电路连接。

9.串联微型LED灯组,包括权利要求4或6所述的微型LED灯,相邻所述微型LED灯之间通过导电金属焊脚(8)接触电连接,所述微型LED灯之间串联电连接。

10.并联微型LED灯组,包括权利要求5或7所述的微型LED灯,相邻所述微型LED灯之间通过导电金属焊脚(8)接触电连接,所述微型LED灯之间并联电连接。

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