[发明专利]微型LED灯、灯组、串联以及并联微型LED灯组

说明书

本发明公开了微型LED灯、灯组、串联以及并联微型LED灯组，包括用于固定连接在固载物上的导电金属焊脚、发光组件、与电源电接触的触点，固载物与发光组件之间通过导电金属焊脚点连接或线连接或面连接以使发光组件固定于固载物上，发光组件形成一内置发光面，内置发光面朝向固载物方向设置，发光组件背离内置发光面的侧面上设有透光板。透光板对发光组件形成的内置发光面进行保护，防止外界与内置发光面直接接触，提高内置发光面的寿命，同时还能防止灰尘积落在内置发光面上。发光组件内置发光面发射的单一光束照射在固载物表面，经反射作用单一光束分散成多束光束，在扩大微型LED灯的照射范围的同时降低光强度，防止光束刺眼。

技术领域

本发明涉及LED灯技术领域，尤其是涉及一种微型LED灯、灯组、串联以及并联微型LED灯组。

背景技术

LED(LightEmittingDiode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。

半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED灯发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。

如图1所示，现在多采用在柔性带或其他固载物上焊接设置多个微型LED灯形成五颜六色的装饰灯，微型LED灯之间通过涂布在柔性带或其他固载物上的导电物质进行电路连接。如图2所示，微型LED灯通过焊脚2固定连接在固载物1上，且微型LED灯的外置发光面4背离焊脚2方向设置。上述结构设置的微型LED灯的外置发光面4上无物体覆盖，微型LED灯的内置发光面4上容易积灰且不容易清理。

发明内容

本发明的目的之一在于提供了一种设有透光板对发光组件形成的内置发光面进行保护的微型LED灯。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：微型LED灯，包括用于固定连接在固载物上的导电金属焊脚、发光组件、与电源电接触的触点，所述固载物与发光组件之间通过导电金属焊脚点连接或线连接或面连接以使发光组件固定于固载物上，所述发光组件形成一内置发光面，所述内置发光面朝向固载物方向设置，所述发光组件背离内置发光面的侧面上设有透光板。透光板对发光组件形成的内置发光面进行保护，防止外界与内置发光面直接接触，提高内置发光面的寿命，同时还能防止灰尘积落在内置发光面上。透光板表面平整，容易清理灰尘，微型LED灯能长时间保持清洁。发光组件内置发光面发射的单一光束照射在固载物表面，经反射作用单一光束分散成多束光束，在扩大微型LED灯的照射范围的同时降低光强度，防止光束刺眼。

作为本发明的进一步改进，所述透光板沿着发光组件的外形进行延伸形成用于放置发光组件的凹槽，以使透光板对发光组件的保护效果提高。上述结构的设置可增加透光板对发光组件的接触面积，提高透光板对发光组件的保护效果。

作为本发明的进一步改进，所述透光板为玻璃板。玻璃板的透光性好，对光源能量吸收少，减少LED灯的光能损失。

作为本发明的进一步改进，所述导电金属焊脚沿着发光组件的侧面延伸形成“L”字形，且所述导电金属焊脚与触点焊接电连接。

作为本发明的进一步改进，所述导电金属焊脚沿着发光组件的侧面延伸形成“匚”字形，且所述导电金属焊脚与触点焊接电连接。

作为本发明的进一步改进，所述导电金属焊脚的材质为铜、锡铅合金、镍中的至少一种。铜或锡铅合金或镍的焊接性能好且导电性能好，不容易氧化产生氧化膜层。

本发明的目的之二在于提供了一种设有透光板对发光组件形成的内置发光面进行保护的微型LED灯组。