[发明专利]光掩模盒及其耐磨件

说明书

本发明提供了一种光掩模盒及其耐磨件，特别是一种具有耐磨件的光掩模盒。其中，该光掩模盒为一种大尺寸光掩模盒且为直立式，用以容置光掩模，主要包括一上盖体与一盒体，该盒体用以与该上盖体组合，形成一内部空间可容纳一光掩模。该盒体外设置有一导位块，该导位块可以协助导正盒体与上盖体的相对位置，该盒体内接触直立式光掩模的接触面设置有至少一卡槽，而该卡槽上设置有至少一耐磨组。其中，该耐磨组更包括一设置于卡槽上部的第一耐磨件以及一设置于该卡槽下部的第二耐磨件。

技术领域

本发明涉及一种光掩模盒，特别是有关于一种具有耐磨件的大尺寸直立式光掩模盒及其耐磨件，用以防止接触光掩模面产生尘粒。

背景技术

近代半导体科技发展迅速，其中光学微影技术(Optical Lithography)扮演重要的角色，只要是关于图形(pattern)定义，皆需仰赖光学微影技术。光学微影技术在半导体的应用上，是将设计好的线路制作成具有特定形状可透光的光掩模(Reticle)。利用曝光原理，则光源通过光掩模投影至硅晶圆(Silicon wafer)可曝光显示特定图案。由于任何附着于光掩模上的尘埃颗粒(如微粒、粉尘或有机物)都会造成投影成像的质量劣化，用于产生图形的光掩模必须保持绝对洁净，其中SMIF系统的目的系为减少半导体制程的储存及运送过程中所受的微粒过量。

根据上述技术概念，除了在曝光使用时，晶圆与光掩模在运送过程或保存期间，都必须放置在一个高洁净度、气密性佳、低气体逸出(Outgassing)与抗静电防护(ESD)的载具内，如晶舟盒(Cassette)、晶圆传送盒(FOUP)、晶圆运输盒(FOSB)、光掩模储存盒(MaskPackage)、光掩模传送盒(Reticle SMIF Pod,RSP)，有效防止晶圆与光掩模受到污染，确保高晶圆与光掩模的洁净度与高生产良率。

再者，由于制程的进步，当半导体厂进入更高阶的制程时，除了静电效应外，半导体厂中的电磁脉冲(EMI)也会对晶圆与光掩模产生危害，尤其在晶圆与光掩模处于储存状态时，更无法预期周遭环境的变化，因此防止静电效应(ESD)以及电磁脉冲(EMI)对晶圆与光掩模产生的损害前提下，也是一项重要问题。

而早期之晶圆/光掩模的载具所承载的晶圆/光掩模多呈平躺式，因为接触面积大，其中需要多个耐磨件、支撑件或压抵单元来防止晶圆或光掩模与载具的摩擦与碰撞，甚至因磨擦或碰撞出现尘粒(particle)附着等问题。换言之，如何能提供抗静电效果佳、耐磨耗及高洁净等需求的晶圆/光掩模载具，是相当重要的课题。

发明内容

本发明针对前述晶圆与光掩模之载具在使用时所面临的问题深入探讨，并不断努力的改良与试作，而成功开发一种应用于晶圆/光掩模载具，其能解决现有晶圆/光掩模载具耐磨性不佳所造成的不便与困扰。

本发明提供一种耐磨组，设置于一基板容器中设有的复数卡槽上，该耐磨组包括：一第一耐磨件，设置于该卡槽的一端；一第二耐磨件，设置于该卡槽的另一端。

在前述的概念下，本发明更提供一种光掩模盒，包括：一上盖体；一盒体，与该上盖体配合，该盒体包括一直立空间以容纳至少一光掩模；该盒体外设置有至少一导位块，该导位块可以协助导正盒体与上盖体的相对位置；复数卡槽，成对设于该直立空间上；该卡槽设置有一耐磨组；该耐磨组包括：一第一耐磨件，设置于该卡槽的一端；以及一第二耐磨件，设置于该卡槽的另一端。

以上对本发明的简述，目的在于对本发明之数种面向和技术特征作一基本说明。发明简述并非对本发明的详细表述，因此其目的不在特别列举本发明的关键性或重要组件，也不是用来界定本发明的范围，仅为以简明的方式呈现本发明的数种概念而已。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。