[发明专利]透明线路板及其制备方法

说明书

一种透明线路板，包括：透明基板；位于透明基板上的导电线路层；以及位于所述透明基板和所述导电线路层之间的第一金属氧化层。所述第一金属氧化层与所述导电线路层的大小、图案为一致的；所述第一金属氧化层的材质选自CrO₂、CrO_xN_y、CuO、Ti₂O₃、Ni₂O₃、Fe₃O₄、AlO_x中的至少一种；所述第一金属氧化层的厚度小于等于100nm。本发明还提供上述透明线路板的制备方法。本发明透明线路板通过在所述透明基板与所述导电线路层之间设置第一金属氧化层，避免了采用药水对导电金属进行黑化处理，且制备方法简单、实用性强。

技术领域

本发明涉及一种透明线路板以及该种透明线路板的制备方法。

背景技术

电路板通常对其上的金属线路进行黑化使其不反射光。现有的黑化线路的方式是先形成金属线路后再进行黑化处理，目前常用的两种方式为：银线路黑化和铜线路黑化。银线路黑化是将银线路暴露在活化的氧中借此在银线路上形成氧化银，然而银成本高，且无法制作8微米以上厚度的线路，因此对于一些有传输要求的线路产品无法使用。铜线路黑化采用黑化或棕化药水将线路氧化成黑色，已量产用于处理线路表面，然而该种方式处理方式可能影响线路与电路板基板的剥离力，且对于线路密度低的产品，走水平线药水线滚轮易破坏线路，造成线路浮离；而走垂直线则无法辊对辊(Roll to Roll)制作，不利于100微米以下厚度的产品，容易出现皱褶及大量不良。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种有效解决上述问题的透明线路板及其制备方法。

一种透明线路板，包括：

透明基板；

位于透明基板上的导电线路层；以及

位于所述透明基板和所述导电线路层之间的第一金属氧化层，所述第一金属氧化层与所述导电线路层的大小、图案为一致的；所述第一金属氧化层的材质选自CrO₂、CrO_xN_y、CuO、Ti₂O₃、Ni₂O₃、Fe₃O₄、AlO_x中的至少一种；所述第一金属氧化层的厚度小于等于100nm。

一种透明线路板的制备方法，其包括：

提供透明基板并在所述透明基板的表面上形成金属氧化层，所述金属氧化层的材质选自CrO₂、CrO_xN_y、CuO、Ti₂O₃、Ni₂O₃、Fe₃O₄、AlO_x中的至少一种；所述金属氧化层的厚度小于等于100nm；

在所述金属氧化层远离所述透明基板的表面上形成导电基底层；

在所述导电基底层上形成局部覆盖所述导电基底层的光阻层；

未被所述光阻层覆盖的所述导电基底层上经电镀形成导电线路层；以及

移除所述光阻层以使所述导电基底层局部露出，并同时蚀刻去除露出的导电基底层和位于其下方的金属氧化层。

本发明透明线路板通过在所述透明基板与所述导电线路层之间设置第一金属氧化层，避免了采用药水对导电金属进行黑化处理，且制备方法简单、实用性强。

附图说明

图1为本发明第一实施例的透明线路板的剖面示意图。

图2为本发明第二实施例的透明线路板的剖面示意图。