[发明专利]一种超高精度圆刀半切装置

权利要求书

1.一种超高精度圆刀半切装置，包括直线模组(1)及设置于直线模组(1)下方的大理石支台(3)，其特征在于：还包括圆刀半切机构(2)及切片压紧机构，其中，上述大理石支台(3)水平设置，待切割的偏光片沿垂直于大理石支台(3)的方向直线运动，直线模组(1)沿垂直于偏光片运动方向跨设在大理石支台(3)上；上述圆刀半切机构(2)设置在直线模组(1)上，圆刀半切机构(2)的圆刀水平朝下设置；上述切片压紧机构与直线模组(1)平行间隔设置，并向下压紧偏光片，圆刀半切机构(2)向下靠近并将偏光片表层的保护膜及中层的偏光片层切断。

2.根据权利要求1所述的一种超高精度圆刀半切装置，其特征在于：所述的圆刀半切机构(2)包括升降模组(21)、升降架(22)、切割电机(23)及圆刀(24)，其中，上述升降模组(21)连接于直线模组(1)上，且输出端朝下设置；上述升降架(22)连接在升降模组(21)上，经升降模组(21)驱动而升降运动。

3.根据权利要求2所述的一种超高精度圆刀半切装置，其特征在于：所述的切割电机(23)垂直设置在升降架(22)的一侧，且输出端水平延伸至升降架(22)的另一侧；上述圆刀(24)连接在切割电机(23)的输出端上，经切割电机(23)驱动而高速旋转运动。

4.根据权利要求3所述的一种超高精度圆刀半切装置，其特征在于：所述的切片压紧机构包括压紧支架(4)、压紧气缸(5)及压块(6)，其中，上述压紧支架(4)跨设在大理石支台(3)上方；上述压紧气缸(5)包括至少二个，压紧气缸(5)间隔设置在压紧支架(4)的侧壁上，且输出端朝下设置；上述压块(6)连接在压紧气缸(5)的输出端，并经压紧气缸(5)驱动而升降运动。

5.根据权利要求4所述的一种超高精度圆刀半切装置，其特征在于：所述的压块(6)为横截面为倒T型结构的条状压块，压块(6)的底面为水平面，压紧气缸(5)驱动压块(6)将偏光片压紧在大理石台(3)上。

6.根据权利要求5所述的一种超高精度圆刀半切装置，其特征在于：所述的压紧支架(4)的一侧水平设有光幕测量仪(7)，光幕测量仪(7)的检测口水平对准圆刀(24)，以便检测圆刀(24)的高度。