[发明专利]一种超高精度圆刀半切装置

说明书

本发明公开了一种超高精度圆刀半切装置，包括直线模组及设置于直线模组下方的大理石支台，还包括圆刀半切机构及切片压紧机构，其中，上述大理石支台水平设置，待切割的偏光片沿垂直于大理石支台的方向直线运动，直线模组沿垂直于偏光片运动方向跨设在大理石支台上；上述圆刀半切机构设置在直线模组上，圆刀半切机构的圆刀水平朝下设置；上述切片压紧机构与直线模组平行间隔设置，并向下压紧偏光片，圆刀半切机构向下靠近并将偏光片表层的保护膜及中层的偏光片层切断。本发明升降重复定位精度小于0.001mm，具备切割压紧及刀锋位置实时测量功能。

技术领域

本发明涉及自动化制造领域，特别指一种超高精度圆刀半切装置。

背景技术

平板显示器件是智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴电子设备、电 视、冰箱、空调、仪器仪表等需要显示功能的电子产品的重要部件。近年来， 随着以大屏智能手机、可穿戴电子设备为代表的新兴消费类电子产品和智能家 居产品市场需求的迅速扩大，我国平板显示器件出货量保持持续快速增长，带 动了平板显示器件生产设备的跨越式发展。根据最新预测，TFTLCD面板的需 求面积将从2015年的16,100万平方米增长至2016年的17,400万平方米， 涨幅达8％。虽然终端产品需求下滑，导致面板出货片数有所下降。但随着产品 尺寸的大型化以及手机和平板电脑需求持续增长，以面积计算的面板需求量将 稳步提升，预测2016-2020年全球LCD面板出货量仍将保持6-8％的增速。

偏光片自动贴附是平板显示器制造过程中的一项关键核心工序，实现 了将光学膜体偏光片自动贴附至玻璃基板上。偏光片贴附前的来料结构包 括三层，由上而下依次为保护膜层、偏光片层及离型膜层，在偏光片工序 设计中，贴附之前需要将保护膜层切断，以便将保护膜层撕开，同时还需 要将偏光片层切断，以便将连续的带状偏光片分断为与玻璃基板长度相匹 配的独立的偏光片；切断后的偏光片在后续工序中贴附至玻璃基板上，离型膜卷绕回收。由于偏光片的厚度范围在0.04mm-0.1mm之间，切断保护膜 层及偏光片层是一种对切割精度要求非常高的工序，针对该工艺要求，要 求设计一种超高精度的切刀运动控制装置。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种升降 重复定位精度小于0.001mm，具备切割压紧及刀锋位置实时测量功能的超高 精度圆刀半切装置。

本发明采取的技术方案如下：一种超高精度圆刀半切装置，包括直线 模组及设置于直线模组下方的大理石支台，还包括圆刀半切机构及切片压 紧机构，其中，上述大理石支台水平设置，待切割的偏光片沿垂直于大理 石支台的方向直线运动，直线模组沿垂直于偏光片运动方向跨设在大理石 支台上；上述圆刀半切机构设置在直线模组上，圆刀半切机构的圆刀水平 朝下设置；上述切片压紧机构与直线模组平行间隔设置，并向下压紧偏光片，圆刀半切机构向下靠近并将偏光片表层的保护膜及中层的偏光片层切 断。

优选地，所述的圆刀半切机构包括升降模组、升降架、切割电机及圆 刀，其中，上述升降模组连接于直线模组上，且输出端朝下设置；上述升 降架连接在升降模组上，经升降模组驱动而升降运动。

优选地，所述的切割电机垂直设置在升降架的一侧，且输出端水平延 伸至升降架的另一侧；上述圆刀连接在切割电机的输出端上，经切割电机 驱动而高速旋转运动。

优选地，所述的切片压紧机构包括压紧支架、压紧气缸及压块，其中， 上述压紧支架跨设在大理石支台上方；上述压紧气缸包括至少二个，压紧 气缸间隔设置在压紧支架的侧壁上，且输出端朝下设置；上述压块连接在 压紧气缸的输出端，并经压紧气缸驱动而升降运动。

优选地，所述的压块为横截面为倒T型结构的条状压块，压块的底面 为水平面，压紧气缸驱动压块将偏光片压紧在大理石台上。

优选地，所述的压紧支架的一侧水平设有光幕测量仪，光幕测量仪的 检测口水平对准圆刀，以便检测圆刀的高度。

本发明的有益效果在于：