[发明专利]一种PCB回焊温度控制方法

权利要求书

1.一种PCB回焊温度控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1，提供一内壁上布满热源的焊锡炉，并提供一温度曲线仪，测定任意时间t时P₀处的温度随时间变化的数据，并进行电脑拟合，得到曲线：

其中，P₀为加热源或制冷源到PCB焊锡位置处的距离；

S2，提供一带有长条状传感器阵列的温度曲线仪，对多个时刻t₁、t₂...t_n，n为自然数，在路径P₀上进行采样，得到这些时刻，焊锡炉内在P₀路径上的任意位置P的温度曲线，并进行电脑拟合，得到曲线：

S3，将目标温度T₀代入上式，得到曲线与目标温度T₀的交点处的P值，得到定值P₁、P₂...P_n：

S4，以焊锡炉内目标温度T₀所在的等温面为分界，计算炉腔内分界两边的热量的绝对值，计算公式如下：

其中，λn为损耗系数，当λ＝1.875时，找到对应的P值，此时刻记录为拐点时刻t_g；

S5，记录每个上拐点处的拐点时刻t_g，在焊锡炉进行焊锡时，在到达拐点时刻t_g后，迅速将热源的温度降至目标温度。