[发明专利]一种PCB回焊温度控制方法

说明书

本发明公开了一种PCB回焊温度控制方法，包括以下步骤：S1，提供一内壁上布满热源的焊锡炉，并提供一温度曲线仪，测定任意时间t时P₀处的温度随时间变化的数据；S2，提供一带有长条状传感器阵列的温度曲线仪，对多个时刻，在路径P₀上进行采样，得到这些时刻，回焊炉内在P₀路径上的任意位置P的温度曲线；S3，将目标温度T₀代入上式，得到曲线与目标温度T₀的交点处的P值，得到定值；S4，以焊锡炉内目标温度T₀所在的等温面为分界，计算炉腔内分界两边的热量的绝对值；S5，记录每个上拐点处的拐点时刻t_g，在到达拐点时刻t_g后，迅速将热源的温度降至目标温度。其能够精确的控制焊锡炉内的温度，且波动小，保护了焊锡后PCB的可靠性。

技术领域

本发明涉及温度控制方法，具体涉及一种PCB回焊温度控制方法。

背景技术

PCB在进行回流焊时，需要对PCB进行升温，以确保焊锡的可靠性。但PCB对温度的变化比较敏感，当温度升高或降低过快时，会使PCB在板内产生应力，进而导致PCB弯曲、翘起，影响PCB和其上的电子元器件的可靠性。尤其是在PCB越来越薄的情况下，温度对其影响也越来越大。但如果减慢升温或降温的速度，则极容易造成焊锡短路。因而，在进行PCB回焊时，不仅需要精确的控制回焊炉内的温度，更要提高PCB处升降温的及时性和均匀性。如图1所示，在回流焊过程中，需要进行多个升降温的过程。一般在控制温度时，是使用温度曲线仪来记录PCB的温度，在PCB到达相应的温度后减小加热或冷却的功率，使PCB维持在此温度上。这种温度控制方法，因为加热源或制冷源的温度分别大于和小于目标温度，其在停止加热或冷却后，依然会有余热、余冷储存在回焊炉中，这会持续改变炉内温度，进而影响PCB处的温度，造成温度控制不精确。如果此时再开启加热源或制冷源进行补偿，又会造成炉内温度波动，导致更严重的后果。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种PCB回焊温度控制方法，其能够精确的控制焊锡炉内的温度，且波动小，保护了焊锡后PCB的可靠性。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB回焊温度控制方法，包括以下步骤：

S1，提供一内壁上布满热源的焊锡炉，并提供一温度曲线仪，测定任意时间t时P₀处的温度随时间变化的数据，并进行电脑拟合，得到曲线：

其中，P₀为加热源或制冷源到PCB焊锡位置处的距离；

S2，提供一带有长条状传感器阵列的温度曲线仪，对多个时刻t₁、t₂...t_n，n为自然数，在路径P₀上进行采样，得到这些时刻，回焊炉内在P₀路径上的任意位置P的温度曲线，并进行电脑拟合，得到曲线：

S3，将目标温度T₀代入上式，得到曲线与目标温度T₀的交点处的P值，得到定值P₁、P₂...P_n：

S4，以焊锡炉内目标温度T₀所在的等温面为分界，计算炉腔内分界两边的热量的绝对值，计算公式如下：

其中，λn为损耗系数，当λ＝1.875时，找到对应的P值，此时刻记录为拐点时刻t_g；

S5，记录每个上拐点处的拐点时刻t_g，在焊锡炉进行焊锡时，在到达拐点时刻t_g后，迅速将热源的温度降至目标温度。