[发明专利]一种自修复有机硅导电胶

权利要求书

1.一种自修复有机硅导电胶，其特征在于：所述的导电胶由下述重量份原料组份组成：

10-40 份有机改性端乙烯基硅油，被改性的端乙烯基硅油粘度范围为200-10000mPa·s

0.5-4份含氢硅油交联剂

0.001-0.05份金属盐

0.5-6 份增粘剂

0.05-0.5 份抑制剂

0.2-3 份铂金催化剂以及

80-200 份导电填料；

所述的有机改性端乙烯基硅油具有如下通式：

ViR¹₂Si(X_aR²_2-aSiO)_n(R³₂SiO)_mSiR¹₂Vi

其中R¹、R²、R³为1-10个碳原子的饱和烷烃基或芳香烃基；X含有1-8个碳原子并且含有酯基、羧基、羟基、氰基中的一种或者多种；m、n为正整数，且满足使该有机改性端乙烯基硅油在25℃的粘度为200-10000 mPa·s；a为1-2的整数。

2.根据权利要求1所述的一种自修复有机硅导电胶，其特征在于：所述的有机改性端乙烯基硅油是由端乙烯基含氢硅油和丙烯酸、丙烯酸酯、丙烯腈或不饱和醇类化合物中的至少一种在铂金催化下加成反应制得，端乙烯基含氢硅油的通式为ViR¹₂Si(H_aR²_2-aSiO)_n(R³₂SiO)_mSiR¹₂Vi。

3.根据权利要求1所述的一种自修复有机硅导电胶，其特征在于：所述的含氢硅油交联剂在25℃时的粘度范围为1-300 mPa·s，含氢量范围为0.1-3wt%。

4.根据权利要求1所述的一种自修复有机硅导电胶，其特征在于：所述的金属盐为锌盐、铝盐、铁盐、铜盐中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的一种自修复有机硅导电胶，其特征在于：所述的增粘剂为硅烷偶联剂、钛酸酯中的至少一种；抑制剂为炔醇类化合物或者多乙烯基化合物中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的一种自修复有机硅导电胶，其特征在于：所述的铂金催化剂是氯铂酸、氯铂酸/异丙醇或铂/烯烃硅氧烷配位化合物中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的一种自修复有机硅导电胶，其特征在于：所述的导电填料为银粉、锌粉、铜粉、金粉、铂粉中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的一种自修复有机硅导电胶，其特征在于：所述原料组成中硅氢和乙烯基的摩尔比为0.5-5。

9.根据权利要求1所述的一种自修复有机硅导电胶，其特征在于：所述原料组成中导电填料的质量比为70-90%。