[发明专利]一种自修复有机硅导电胶

说明书

本发明公开了一种自修复有机硅导电胶，该有机硅导电胶由有机改性端乙烯基硅油和导电填料等组成，该导电胶具有优异的导电性能，特别的是该导电胶具有低温自修复性能，可以在50‑80℃修复自身的结构缺陷并使导电性能恢复。

技术领域

本发明涉及有机硅导电胶领域，具体是一种具有自修复功能的有机硅导电胶。

背景技术

导电胶是一类在固化后具有一定粘接强度和导电性能的特殊胶粘剂产品，与传统焊接导电的方式相比，使用导电胶时操作温度更低，比焊接温度低100℃以上；并且由于导电胶中含有一定量的有机树脂组份，它可以表现出一定的弹性，从而可以降低粘接过程中产生的内应力。目前导电胶已经被广泛应用在显示屏、集成电路、电容等电子元件或组件的粘接和封装。从体系角度进行分类，导电胶分为环氧导电胶、丙烯酸导电胶以及有机硅导电胶，其中有机硅导电胶因其优异的弹性、耐老化性而被越来越多的应用在相关领域中。

发明专利CN105778813中，申请人公开了一种室温固化有机硅导电胶，该导电胶包括端乙烯基硅油、含氢硅油、铂催化剂、硅偶联剂、氮化钛、2-乙烯基异戊醇，采用端乙烯基硅油和含氢硅油为有机硅导电胶的胶粘剂主体、以氮化钛为导电材料，辅以铂催化剂、硅偶联剂和2-乙烯基异戊醇抑制剂的方式，提供一种室温固化有机硅导电胶，该导电胶具有室温固化、导电性能好、使用方便等优点。

导电胶在施胶过程或在长期使用过程中难免会出现一些结构的缺陷，寻找一种简易的、经济的返工方式具有重要意义，而现在返工的方式基本是将胶割除后进行重新施工，但应用于某些狭窄空间时，这种重工方式无法实现。当导电胶具有自修复功能时，在导电胶出现结构缺陷的情况下，可以通过外部条件的刺激来实现其缺陷的修复，使其恢复原来的功能。

发明专利CN103666318中公开了一类环氧体系的自修复导电胶，该导电胶中含有一定量的可提供自修复功能的微胶囊粉，微胶囊粉由环氧树脂、固化促进剂、环氧稀释剂、乳化剂、含孔碳材料粉末、去离子水、囊壁材料组成，该导电胶可以在140℃情况下实现自修复，其导电性能和结构强度基本恢复。

由于某些应用场景的限制，有些被粘接组件无法重复耐受高温，因而能够实现低温自修复的导电胶具有更大的应用价值和应用前景。

发明内容

针对上述技术问题，本发明提供了一种具有自修复功能的有机硅导电胶，该导电胶具有优异的粘接、导电性能，并且当其结构出现缺陷时，可以通过适当加热在较低的温度下恢复其缺陷结构，保证其持续拥有好的导电性能。

所述的有机硅导电胶由下述原料组份在反应釜中通过搅拌混合后得到。

10-40 份有机改性端乙烯基硅油（A），被改性的端乙烯基硅油的粘度范围为200-10000 mPa·s；0.5-4份含氢硅油交联剂；0.001-0.05份金属盐（C）；0.5-6 份增粘剂（D）；0.05-0.5 份抑制剂（E）；0.2-3 份铂金催化剂（F）以及80-200 份导电填料（G）。

优选的，上述原料组成中硅氢和乙烯基的摩尔比为0.5-5，更优选的为0.9-3。

在本发明中，组份（A）是一种含有端乙烯基的有机改性的聚硅氧烷，其通式为：

ViR¹₂Si(X_aR²_2-aSiO)_n(R³₂SiO)_mSiR¹₂Vi。