[发明专利]具有高线路对位精度的多层电路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种具有高线路对位精度的多层电路板的制作方法，包括以下步骤：准备双面覆铜基板；制作第一铜柱和第一对位靶标；层压第一绝缘层并进行一次镭射烧靶和开窗作业；制作第二铜柱和第一铜箔；制作第二线路图形和第二对位靶标；层压第二绝缘层并进行二次镭射烧靶和开窗作业；制作第三铜柱和第二铜箔；制作第三线路图形和第三对位靶标；层压第三绝缘层并进行三次镭射烧靶和开窗作业；制作第四铜柱和第三铜箔；制作第四线路图形后，进行分板，得到含四层铜箔的加工板Ⅰ；对加工板Ⅰ进行减铜等常规后制程工艺，完成具有高线路对位精度的多层电路板制作。该制作方法新颖、合理、加工效率高，大大提升了相连层间的线路对位精度。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体提供一种具有高线路对位精度的多层电路板的制作方法。

背景技术

随着封装基板布线密度越来越精细化，其设计上对相连层间的对位精度要求也越来越高，目前，部分高阶传感器产品设计上已对相连层间线路对位精度需求达到≤20μm。

但由于现有封装基板受限于现有制程而无法继续下调，主要受限于钻孔孔形品质，从而使得相连层间线路对位精度≤20μm很难实现。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种具有高线路对位精度的多层电路板的制作方法，其不仅新颖、合理、易操作、加工效率高，还大大提升了相连层间的线路对位精度，很好的满足了生产需求。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有高线路对位精度的多层电路板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1)、准备一张双面覆铜基板，所述双面覆铜基板由一张辅助基板和两张分别压合于所述辅助基板正反两面上的超薄载体铜箔组成，每一所述超薄载体铜箔各具有一层载体铜箔和一层以可拆分地方式设置在所述载体铜箔上的超薄铜箔，且所述载体铜箔还朝向所述辅助基板；

步骤2)、先在所述双面覆铜基板的两张所述超薄铜箔表面上同时进行压膜、曝光和显影作业，以实现在两张所述超薄铜箔表面上形成有干膜覆盖的第一线路图形、以及露出无干膜覆盖的裸铜区域；然后再利用电镀技术在两张所述超薄铜箔的裸铜区域上各分别电镀上多个第一铜柱和多个第一对位靶标，且同时多个所述第一铜柱分布于两张所述超薄铜箔的中部处，多个所述第一对位靶标分布于两张所述超薄铜箔的边缘处；随后去除所有干膜，得到第一基板；

步骤3)、分别在所述第一基板的正反两面上叠置一张第一绝缘层，排版后进行第一次层压压合，层压过程中，两张所述第一绝缘层的树脂流动并进行填充，以实现将两张所述超薄铜箔、多个所述第一铜柱和多个所述第一对位靶标密封包覆住；层压压合后进行第一次镭射烧靶和第一次镭射开窗作业，其中，借由所述第一次镭射烧靶作业，能够使得多个所述第一对位靶标均完全暴露于两张所述第一绝缘层外；借由所述第一次镭射开窗作业，能够在两张所述第一绝缘层上均分别加工出多个第一窗口，且同时多个所述第一铜柱还分别对应的局部露出于多个所述第一窗口外；此时得到第二基板；

步骤4)、先利用化学沉铜技术在两张所述第一绝缘层表面、及多个所述第一窗口内壁上分别沉积一层第一种子层，然后再在所述第一种子层上进行电镀作业，以实现在每一所述第一窗口中各加工出与所述第一铜柱相连接导通的第二铜柱，以及实现在每一所述第一绝缘层表面上各加工出一层与多个第二铜柱相连接导通的第一铜箔；得到第三基板；

步骤5)、在所述第三基板的两个所述第一铜箔表面上同时进行压膜、曝光、显影和蚀刻作业，以实现在两个所述第一铜箔上同时制作出第二线路图形、以及多个第二对位靶标，所述第二对位靶标分布于所述第一铜箔的边缘处，并还同时位于所述第一对位靶标的内侧；随后去除所有干膜，得到第四基板；