[发明专利]一种线路板加工方法有效
| 申请号： | 202010295766.2 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111465219B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 谈兴;虞成城;李绪东;余辉;张辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市信维通信股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 汪黎 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 加工 方法 | ||
1.一种线路板加工方法，其特征在于：包括如下步骤，
S1、在单层板的导电层制作第一定位孔；
S2、在单层板的导电层上进行二氧化碳镭射，二氧化碳镭射位置为所述第一定位孔所在位置，二氧化碳镭射区域完全覆盖所述第一定位孔以在单层板的基材层形成与第一定位孔孔径相同且同轴的第二定位孔；
S3、利用第二定位孔定位，在单层板的基材层上进行盲孔的制作；
步骤S2中，二氧化碳镭射区域面积大于所述第一定位孔的面积，所述第一定位孔位于所述二氧化碳镭射区域内，所述第一定位孔的边缘与所述二氧化碳镭射区域的边缘之间具有间隙。
2.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于：步骤S1中，第一定位孔蚀刻成型。
3.根据权利要求2所述的线路板加工方法，其特征在于：第一定位孔与导电层上的线路同时蚀刻成型。
4.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于：步骤S3之前还包括步骤S03、翻转单层板。
5.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于：所述盲孔通过二氧化碳镭射成型。
6.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于：步骤S3之后还包括步骤S4、在盲孔内设置导电物料。
7.根据权利要求6所述的线路板加工方法，其特征在于：步骤S4具体为，在盲孔内印刷导电浆料。
8.根据权利要求6所述的线路板加工方法，其特征在于：步骤S4之后还包括步骤S5、将多个单层板叠片，使相邻的单层板之间通过盲孔内的导电物料导通。
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