[发明专利]一种线路板加工方法

说明书

本发明公开了一种线路板加工方法，包括如下步骤，S1、在单层板的导电层制作第一定位孔；S2、在单层板的导电层上进行二氧化碳镭射，二氧化碳镭射位置为所述第一定位孔所在位置，二氧化碳镭射区域完全覆盖所述第一定位孔以在单层板的基材层形成与第一定位孔孔径相同且同轴的第二定位孔；S3、利用第二定位孔定位，在单层板的基材层上进行盲孔的制作。利用二氧化碳镭射不能击穿铜箔的特性，实现在基材层镭射出与第一定位孔孔径相同且同轴的第二定位孔，本技术方案相比于现有技术减少了一次公差累积，有效地提高了单层板的加工精度，使得后续叠片制成的多层板的层间对位精度大幅度提升。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种线路板加工方法。

背景技术

随着5G技术的发展，对于高频高速线路板的需求不断增长，而高频线路板小型多层化的发展趋势，对线路板加工精度要求越来越高。

现有的多层线路板均由多个单层板层叠导通形成，单层板包括基材层和设于基材层一侧的导电层(通常是铜箔)，单层板的导电层需要蚀刻线路，单层板的基材层需要镭射盲孔(后续该盲孔会填充导电材料从而导通相邻两层单层板的导电层)。现有技术在加工单层板时，首先会在导电层蚀刻线路及第一定位孔，接着会根据第一定位孔的位置定位，在导电层上镭射贯穿导电层及基材层的第二定位孔(由于基材层(如FLLC基材)不透光，现有技术无法从基材层一侧利用第一定位孔定位进行镭射盲孔作业)，接着翻转单层板，最后根据第二定位孔的位置定位，进行镭射盲孔作业。由于镭射设备在加工时会存在加工公差，单层板现行的加工方法中会存在两次镭射公差：一、根据第一定位孔镭射第二定位孔时；而根据第二定位孔镭射盲孔时。

面对5G技术的高速发展，提高线路板的加工精度已是迫在眉睫。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够提高线路板加工精度的加工方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种线路板加工方法，包括如下步骤，

S1、在单层板的导电层制作第一定位孔；

S2、在单层板的导电层上进行二氧化碳镭射，二氧化碳镭射位置为所述第一定位孔所在位置，二氧化碳镭射区域完全覆盖所述第一定位孔以在单层板的基材层形成与第一定位孔孔径相同且同轴的第二定位孔；

S3、利用第二定位孔定位，在单层板的基材层上进行盲孔的制作。

本发明的有益效果在于：利用二氧化碳镭射不能击穿铜箔的特性，实现在基材层镭射出与第一定位孔孔径相同且同轴的第二定位孔，然后利用第二定位孔定位进行盲孔的制作，相比于现有技术，本技术方案在制作第二定位孔时不会出现任何公差，换句话说，本技术方案相比于现有技术减少了一次公差累积，有效地提高了单层板的加工精度，使得后续叠片制成的多层板的层间对位精度大幅度提升。

附图说明

图1为本发明实施例一中经过步骤S1的线路板的剖视图；

图2为本发明实施例一中进行步骤S2之前的线路板的剖视图；

图3为本发明实施例一中经过步骤S2的线路板的剖视图；

图4为本发明实施例一中经过步骤S3的线路板的剖视图。

标号说明：

1、导电层；

2、基材层；

3、第一定位孔；

4、第二定位孔；

5、二氧化碳镭射区域；

6、盲孔。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。