[发明专利]一种不对称板的制作方法有效
申请号: | 202010297206.0 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN111511129B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 陈晓青;陈前;王俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 王善娜 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 不对称 制作方法 | ||
1.一种不对称板的制作方法,其特征在于,包括:
制作母板:所述母板包括至少一个第一子板,每一所述第一子板包括第一绝缘层,以及设置于所述第一绝缘层的相对两侧的第一铜层和第二铜层;
制作第二子板:所述第二子板包括第二绝缘层,以及设置于所述第二绝缘层的相对两侧的第三铜层和第四铜层;其中,所述第一绝缘层和第二绝缘层的材料不同;
热压合:将所述母板和所述第二子板层叠设置并在所述母板和所述第二子板之间放置半固化片,其中,所述第三铜层位于所述第二子板的远离所述母板的一侧,所述第二铜层位于所述第一子板的远离所述第二子板的一侧,将所述母板和所述第二子板热压合,得到所述不对称板;所述不对称板上形成有多个拼版,每一所述拼版包括多个单元,所述第一铜层至第四铜层上对应所述拼版与拼版之间、所述单元与单元之间,以及所述单元与所述不对称板的板边之间均形成连接位;以及
成品锣板:于所述拼版与拼版之间的所述连接位、所述拼版与所述板边之间的所述连接位,以及所述单元与所述单元之间的所述连接位进行锣板,得到多个所述拼版,每一拼版包括多个相互连接的单元;
其中,所述不对称板的制作方法还包括以下三项中的至少一项:
铺铜:在所述制作母板的步骤中,在所述母板的除最外层所述第二铜层外的连接位上铺铜,得到铺铜区;
掏铜:在所述制作第二子板的步骤中,在所述第三铜层的连接位上掏铜;以及
控深锣:在所述成品锣板的步骤之后,在每一所述拼版上,由所述第二子板一侧于所述单元与单元之间的连接位控深锣,得到控深槽。
2.如权利要求1所述的不对称板的制作方法,其特征在于,所述单元与单元之间的所述铺铜区为间断设置,且所述单元与单元之间的相邻两个所述铺铜区的长度不同;所述拼版与拼版之间的所述铺铜区、所述单元与所述板边之间的所述铺铜区为连续设置。
3.如权利要求2所述的不对称板的制作方法,其特征在于,所述单元与单元之间的所述铺铜区相对于所述连接位的单边内缩距离大于或等于0.15mm;所述拼版与拼版之间的所述铺铜区至所述单元之间的距离大于或等于0.2mm,所述单元与所述板边之间的所述铺铜区至所述单元之间的距离大于或等于0.2mm。
4.如权利要求1所述的不对称板的制作方法,其特征在于,所述掏铜区与所述成品锣板步骤中的成品锣板位之间的距离大于或等于0.1mm。
5.如权利要求1所述的不对称板的制作方法,其特征在于,所述控深锣步骤控制为锣穿所述第二子板且不锣伤所述母板的第一铜层。
6.如权利要求5所述的不对称板的制作方法,其特征在于,所述不对称板的制作方法包括所述掏铜步骤和所述控深锣步骤,所述掏铜步骤中,在所述第三铜层的连接位上形成掏铜区以及位于掏铜区之外的连接部,所述热压合步骤中还包括所述连接部被去掉,所述控深槽的深度最小值D0min=H1-H4+ΔX,所述控深槽的深度最大值D0max=H1-H4+H3-ΔX,其中,所述H1为所述第二子板的厚度,所述H3为所述半固化片的厚度,所述H4为所述第三铜层的厚度,所述ΔX为控深锣机的精度公差。
7.如权利要求1至6中任一项所述的不对称板的制作方法,其特征在于,所述不对称板的制作方法包括所述铺铜步骤,所述成品锣板步骤中,成品锣板位与部分的所述铺铜区的位置对应。
8.如权利要求7所述的不对称板的制作方法,其特征在于,所述控深槽的单边超出每一所述拼版内所述连接位内的所述铺铜区的单边的距离大于或等于0.075mm。
9.如权利要求1至6中任一项所述的不对称板的制作方法,其特征在于,所述控深槽的边缘与相邻的所述单元的边缘之间的距离大于或等于0.075mm。
10.如权利要求1至6中任一项所述的不对称板的制作方法,其特征在于,在所述热压合步骤中,降温速率为2℃/min~3℃/min。
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