[发明专利]一种不对称板的制作方法

说明书

本发明适用于线路板制作技术领域，提供了一种不对称板的制作方法，该不对称板的制作方法包括制作母板、制作第二子板、母板和第二子板的热压合，以及成品锣板，还包括：在母板的除最外层第二铜层外的连接位上铺铜而得到铺铜区，在制作第二子板时在第三铜层保护层的连接位上掏铜，以及在成品锣板后在每一拼版上由第二芯板一侧于连接位控深锣而得到控深槽的三项步骤中的至少一项，该三项中的任何一项均有利于减小不对称板在受热后的翘曲程度，从而解决客户在电路板成品装配后虚焊、脱焊的问题，提高产品的可靠性。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，特别涉及一种不对称板的制作方法。

背景技术

随着汽车雷达的广泛应用，不同材料混压且不对称叠构越来越广泛的应用在雷达板设计中。与常规材料不对称叠构压合不同的是，雷达板的混压不对称叠构主要是由高频材料与普通FR4材料进行混压，一般由一张高频芯板配合多张FR4芯板压合而成。并且，为了保证信号传输效率、降低损耗，不对称结构所在的最外层通常为高频芯板，而高频芯板通常包含PTFE(polytetrafluoroethylene，聚四氟乙烯)材料，此外，装配是以拼版交货，单元与单元之间存在连接位。按照正常制作工序，电路板在装配期间需要经过回流焊方式进行焊接，温度高达260℃，在高温且PTFE材料的X、Y轴膨胀系数较大的情况下，混压不对称叠构高频板在压合后出现翘曲，进一步地，在装配期间受到热应力作用，高频面出现收缩现象导致翘曲更加严重，进而导致装配后虚焊、脱焊现象，严重影响装配效果及产品的可靠性。

常规材料的不对称叠构的电路板可以通过在不对称结构所在层的半固化片进行钻孔，以切断不对称侧的半固化片力臂，减小力矩、释放应力。但是雷达板的混压不对称叠构电路板中，不对称结构所在的高频芯板层因所含填料为PTFE，不能通过半固化片加铜箔方式压合制作，因此，不能通过在不对称所在层半固化片进行钻孔、释放应力，来达到改善翘曲程度的目的。

因此，针对不同材料混压且叠构不对称的雷达板，其压合、装配后的翘曲问题仍待改善。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种不对称板的制作方法，旨在解决现有的不对称线路板翘曲的问题。

本发明实施例是这样实现的，一种不对称板的制作方法，包括：

制作母板：所述母板包括至少一个第一子板，每一所述第一子板包括第一绝缘层，以及设置于所述第一绝缘层的相对两侧的第一铜层和第二铜层；

制作第二子板：所述第二子板包括第二绝缘层，以及设置于所述第二绝缘层的相对两侧的第三铜层和第四铜层；其中，所述第一绝缘层和第二绝缘层的材料不同；

热压合：将所述母板和所述第二子板层叠设置并在所述母板和所述第二子板之间放置半固化片，其中，所述第三铜层位于所述第二子板的远离所述母板的一侧，所述第二铜层位于所述第一子板的远离所述第二子板的一侧，将所述母板和所述第二子板热压合，得到所述不对称板；所述不对称板上形成有多个拼版，每一所述拼版包括多个单元，所述第一铜层至第四铜层上对应所述拼版与拼版之间、所述单元与单元之间，以及所述单元与所述不对称板的板边之间均形成连接位；以及

成品锣板：于所述拼版与拼版之间的所述连接位、所述拼版与所述板边之间的所述连接位，以及所述单元与所述单元之间的所述连接位进行锣板，得到多个所述拼版，每一拼版包括多个相互连接的单元；

其中，所述不对称板的制作方法还包括以下三项中的至少一项：

铺铜：在所述制作母板的步骤中，在所述母板的除最外层所述第二铜层外的连接位上铺铜，得到铺铜区；

掏铜：在所述制作第二子板的步骤中，在所述第三铜层的连接位上掏铜；以及

控深锣：在所述成品锣板的步骤之后，在每一所述拼版上，由所述第二子板一侧于所述单元与单元之间的连接位控深锣，得到控深槽。