[发明专利]一种3D打印方法、装置、存储介质及3D打印系统有效

专利信息
申请号: 202010297980.1 申请日: 2020-04-15
公开(公告)号: CN111497231B 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 万欣;黄鹤源;莫毅林;黄虎;桂培炎 申请(专利权)人: 广州黑格智造信息科技有限公司
主分类号: B29C64/124 分类号: B29C64/124;B29C64/264;B29C64/393;B33Y30/00;B33Y50/02
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 蒋姗
地址: 510000 广东省广州市高新技术产业开*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 打印 方法 装置 存储 介质 系统
【权利要求书】:

1.一种3D打印方法,其特征在于,包括:

获得待打印工件模型的多个切片;

确定出每个所述切片对应的控制参数,其中,所述控制参数用于控制打印所述切片时的打印精度,且至少两个所述切片对应的控制参数不同;所述打印精度为根据切片的打印分辨率表征;

根据每个所述切片对应的控制参数打印该切片,以得到所述待打印工件模型对应的工件;

所述根据每个所述切片对应的控制参数打印该切片,包括:

在所述切片对应的控制参数为第一参数时,通过3D打印机中光机对所述切片的单次投影,以打印该切片在所述工件中对应的切片层;

在所述切片对应的控制参数为第二参数时,通过所述3D打印机中光机对所述切片进行像素偏移的多次投影,以打印该切片在所述工件中对应的切片层。

2.根据权利要求1所述的3D打印方法,其特征在于,所述待打印工件模型包括多个对应不同打印精度的打印区域,所述确定出每个所述切片对应的控制参数,包括:

确定出每个所述切片在所述待打印工件模型中对应的打印区域;

根据所述切片对应的打印区域,确定出该切片对应的控制参数。

3.根据权利要求2所述的3D打印方法,其特征在于,在所述切片对应多个打印区域时,所述根据所述切片对应的打印区域,确定出该切片对应的控制参数,包括:

确定出所述切片对应的多个打印区域中每个打印区域对应的控制参数;

确定多个所述控制参数中打印精度最高的控制参数为该切片对应的控制参数。

4.根据权利要求1所述的3D打印方法,其特征在于,所述通过所述3D打印机中光机对所述切片进行像素偏移的多次投影,包括:

对所述切片进行投影,确定出第一图层;

将该切片偏移预设向量后进行投影,确定出第二图层,其中,所述第二图层的数量为一个或多个,且在所述第二图层的数量为多个时,每个第二图层为该切片偏移不同的预设向量后得到。

5.根据权利要求4所述的3D打印方法,其特征在于,在所述确定出第一图层之后,所述方法还包括:

对所述第一图层的轮廓边缘进行灰度处理;

对应的,在确定出第二图层之后,所述方法还包括:

对所述第二图层的轮廓边缘进行灰度处理。

6.根据权利要求1所述的3D打印方法,其特征在于,打印切片的方式为基于面曝光式的3D打印。

7.一种3D打印装置,其特征在于,包括:

切片获得模块,用于获得待打印工件模型的多个切片;

参数确定模块,用于确定出每个所述切片对应的控制参数,其中,所述控制参数用于控制打印所述切片时的打印精度,且至少两个所述切片对应的控制参数不同;所述打印精度为根据切片的打印分辨率表征;

工件打印模块,用于根据每个所述切片对应的控制参数打印该切片,以得到所述待打印工件模型对应的工件;

所述工件打印模块,还用于在所述切片对应的控制参数为第一参数时,通过3D打印机中光机对所述切片的单次投影,以打印该切片在所述工件中对应的切片层;在所述切片对应的控制参数为第二参数时,通过所述3D打印机中光机对所述切片进行像素偏移的多次投影,以打印该切片在所述工件中对应的切片层。

8.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质存储有一个或者多个程序,所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行,以实现如权利要求1至6中任一项所述的3D打印方法。

9.一种3D打印系统,其特征在于,包括光机、控制部和打印部,所述光机和所述打印部分别与所述控制部连接,所述光机、所述控制部和所述打印部相互配合用于执行权利要求1至6中任一项所述的3D打印方法以实现对工件的打印。

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