[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

芯层；

第一堆积结构，设置在所述芯层的上侧上，所述第一堆积结构包括交替堆叠的第一绝缘层和第一结合层，并且还包括分别设置在所述第一绝缘层的上表面上并分别嵌入所述第一结合层中的第一布线层；以及

第二堆积结构，设置在所述芯层的下侧上，所述第二堆积结构包括交替堆叠的第二绝缘层和第二结合层，并且还包括分别设置在所述第二绝缘层的下表面上并分别嵌入所述第二结合层中的第二布线层，

其中，所述印刷电路板具有贯穿所述芯层和所述第二堆积结构的贯通部，并且具有其中设置有所述贯通部且作为柔性区域的区域。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述芯层的弹性模量大于所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、所述第一结合层和所述第二结合层中的每个的弹性模量。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述芯层包括从由具有0.003或更小的介电损耗因子的半固化片、具有0.001或更小的介电损耗因子的聚四氟乙烯和所述聚四氟乙烯的衍生物组成的组中选择的至少一种。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的每个包括具有0.002或更小的介电损耗因子的液晶聚合物、聚酰亚胺、环烯烃聚合物、聚苯醚、聚醚醚酮和聚四氟乙烯中的至少一种，或者它们的至少一种衍生物。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一结合层和所述第二结合层中的每个包括具有0.002或更小的介电损耗因子的环氧基树脂、聚苯醚和环烯烃聚合物中的至少一种，或者它们的至少一种衍生物。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一结合层中的每个的介电损耗因子低于所述第一绝缘层中的每个的介电损耗因子，并且

所述第二结合层中的每个的介电损耗因子低于所述第二绝缘层中的每个的介电损耗因子。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层和所述第一结合层的交替堆叠的层的数量与所述第二绝缘层和所述第二结合层的交替堆叠的层的数量相同。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，设置在所述第一结合层的最下侧上的第一结合层设置在所述芯层与设置在所述第一绝缘层的最下侧上的第一绝缘层之间，并且

设置在所述第二结合层的最上侧上的第二结合层设置在所述芯层与设置在所述第二绝缘层的最上侧上的第二绝缘层之间。

9.根据权利要求8所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括贯穿过孔，所述贯穿过孔贯穿所述芯层、最下的第一结合层、最下的第一绝缘层、最上的第二结合层和最上的第二绝缘层，并且所述贯穿过孔连接设置在所述第一布线层的最下侧上的第一布线层和设置在所述第二布线层的最上侧上的第二布线层，

其中，所述贯穿过孔利用金属材料填充。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一堆积结构还包括第一布线过孔层，所述第一布线过孔层贯穿所述第一绝缘层中的每个并且进一步贯穿所述第一结合层中的每个以使设置在不同层上的所述第一布线层彼此连接，并且

所述第二堆积结构还包括第二布线过孔层，所述第二布线过孔层贯穿所述第二绝缘层中的每个并且进一步贯穿所述第二结合层中的每个以使设置在不同层上的所述第二布线层彼此连接。

11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述第一布线过孔层中的每个的布线过孔以及所述第二布线过孔层中的每个的布线过孔相对于所述芯层具有在相反方向上的锥形形状。