[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块

说明书

提供一种印刷电路板和包括该印刷电路板的天线模块。所述印刷电路板包括：芯层；第一堆积结构，设置在所述芯层的上侧上，所述第一堆积结构包括交替堆叠的第一绝缘层和第一结合层，并且还包括分别设置在所述第一绝缘层的上表面上并分别嵌入所述第一结合层中的第一布线层；以及第二堆积结构，设置在所述芯层的下侧上，所述第二堆积结构包括交替堆叠的第二绝缘层和第二结合层，并且还包括分别设置在所述第二绝缘层的下表面上并分别嵌入所述第二结合层中的第二布线层。所述印刷电路板具有贯穿所述芯层和所述第二堆积结构的贯通部，并且具有其中设置有所述贯通部且作为柔性区域的区域。

本申请要求于2019年9月11日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0113081号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板(例如，可用于天线模块的印刷电路板)以及包括该印刷电路板的天线模块。

背景技术

移动通信的数据流量每年都在快速增长。正在进行积极的技术开发，以支持无线网络中这样的实时快速数据。例如，基于物联网(IoT)的数据的内容、与增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和社交网络服务(SNS)结合的实况AR/VR、自动驾驶以及诸如同步视窗(使用微型相机传输实时视频)等的应用需要无线通信(例如：5G通信、毫米波(mmWave)通信等)以支持大量数据的交换。因此，近来，已经积极研究了包括第五代(5G)的毫米波(mmWave)通信，并且已经积极进行了用于顺利地实现以上通信的天线模块的商业化和标准化的研究。

另一方面，高频带(例如：28GHz、36GHz、39GHz、60GHz等)的射频(RF)信号在传输过程中容易被吸收并且导致损耗，造成通信质量的急剧下降。因此，用于高频带中的通信的天线需要与现有天线技术的技术方法不同的技术方法，例如，可能需要专门技术开发(诸如，确保天线的增益、天线与射频集成电路(RFIC)的集成、用于确保有效全向辐射功率(EIRP)的单独的功率放大器等)。

发明内容

本公开的一方面在于提供一种印刷电路板以及使用这样的印刷电路板的天线模块，所述印刷电路板可通过按照表面安装的形式放置芯片天线和无线通信芯片而被模块化，并且可用作具有柔性区域的刚性柔性印刷电路板(RFPCB)。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板，包括：芯层；第一堆积结构，设置在所述芯层的上侧上，所述第一堆积结构包括交替堆叠的多个第一绝缘层和多个第一结合层，并且还包括分别设置在所述多个第一绝缘层的上表面上并分别嵌入所述多个第一结合层中的多个第一布线层；以及第二堆积结构，设置在所述芯层的下侧上，所述第二堆积结构包括交替堆叠的多个第二绝缘层和多个第二结合层，并且还包括分别设置在所述多个第二绝缘层的下表面上并分别嵌入所述多个第二结合层中的多个第二布线层。所述印刷电路板具有贯穿所述芯层和所述第二堆积结构的贯通部，并且具有其中设置有所述贯通部且作为柔性区域的区域。

根据本公开的一方面，一种天线模块，包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括多个基区域以及至少一个柔性区域，所述多个基区域包括芯层、设置在所述芯层的上表面上的多个第一堆积层、分别设置在所述多个第一堆积层上的多个第一布线层、设置在所述芯层的下表面上的多个第二堆积层以及分别设置在所述多个第二堆积层上的多个第二布线层，所述至少一个柔性区域设置在所述多个基区域之间，包括所述多个第一堆积层和所述多个第一布线层，并且具有贯穿所述芯层和所述多个第二堆积层的贯通部，其中，所述芯层的弹性模量大于所述多个第一堆积层和所述多个第二堆积层中的每个的弹性模量；芯片天线，设置在所述印刷电路板的所述多个基区域中的至少一个基区域的上侧上；以及无线通信芯片，设置在所述印刷电路板的所述多个基区域中的至少一个基区域的下侧上。