[发明专利]含铜粒子、导体形成组合物、导体的制造方法、导体以及装置有效
| 申请号： | 202010298681.X | 申请日： | 2016-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN111482596B | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 浦岛航介;米仓元气;神代恭 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/102 | 分类号： | B22F1/102;B82Y30/00;B82Y40/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00;B22F9/24 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 吴倩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粒子 导体 形成 组合 制造 方法 以及 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种导体形成组合物，其包含含铜粒子和分散介质，所述含铜粒子具有包含铜的核心粒子、和在所述核心粒子的表面的至少一部分存在的有机物，所述含铜粒子的长轴的长度的平均值为55nm以上，
所述有机物包含源自烷基胺的物质，
所述分散介质包含选自由萜品醇、异冰片基环己醇、二氢萜品醇及二氢萜品醇乙酸酯所组成的组中的至少一种，
所述导体形成组合物的粘度为0.1Pa·s～30Pa·s。
2.根据权利要求1所述的导体形成组合物，其中，所述分散介质包含选自由异冰片基环己醇及二氢萜品醇乙酸酯所组成的组中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的导体形成组合物，其中，在所述含铜粒子中，长轴的长度为70nm以上的含铜粒子的比例为30个％以上。
4.根据权利要求1或2所述的导体形成组合物，其中，所述含铜粒子的长轴的长度的平均值为500nm以下。
5.根据权利要求1或2所述的导体形成组合物，其中，所述含铜粒子包含圆形度为0.70～0.99的含铜粒子。
6.一种导体的制造方法，其具有对权利要求1～5中任一项所述的导体形成组合物进行加热的工序。
7.一种导体，其是权利要求1～5中任一项所述的导体形成组合物的热处理物。
8.根据权利要求7所述的导体，其具有所述的含铜粒子熔融粘合而成的结构。
9.一种装置，其包含权利要求7或8所述的导体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工材料株式会社，未经昭和电工材料株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010298681.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
