[发明专利]含铜粒子、导体形成组合物、导体的制造方法、导体以及装置

说明书

一种含铜粒子，其具有包含铜的核心粒子、和在所述核心粒子的表面的至少一部分存在的有机物，长轴的长度为50nm以下的含铜粒子的比例为55个％以下。

本申请是申请号为“201680011398.6”、申请日为2016年2月23日、发明名称为“含铜粒子、导体形成组合物、导体的制造方法、导体以及装置”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及含铜粒子、导体形成组合物、导体的制造方法、导体以及装置。

背景技术

作为金属图案的形成方法，已知有包括如下工序的所谓印刷电子(printedelectronics)法：通过喷墨印刷、丝网印刷等将包含铜等金属粒子的油墨、糊剂等导电材料赋予到基材上的工序；和对导电材料进行加热使金属粒子熔融粘合而表现出导电性的导体化工序。作为导电材料中所含的金属粒子，已知有为了抑制金属的氧化而提高保存性，在表面附着作为被覆材的有机物的金属粒子。

在日本特开2012-72418号公报中，记载了可在低温下熔融粘合、被表现出良好的导电性的有机物被覆的铜粒子及其制造方法。日本特开 2012-72418号公报中记载的铜粒子可通过包括如下工序的方法来制造：将草酸铜等铜前体与肼等还原性化合物混合而获得复合化合物的工序；和在烷基胺的存在下对上述复合化合物进行加热的工序。在日本特开2012-72418号公报的实施例中，将包含制作的铜粒子的油墨在氩气氛中以 60℃/分钟升温至300℃，保持30分钟，由此实现导体化。

在日本特开2014-148732号公报中，关于日本特开2012-72418号公报中所记载的方法，记载了使用脂肪酸铜作为铜前体的铜粒子的制造方法。在日本特开2014-148732号公报的实施例中，记载了将得到的铜粒子的薄膜通过200℃的加热而导体化。

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，以生产效率的提高、所使用的基材的种类的多样化等为背景，要求开发出可在更低温(例如150℃以下)下进行金属粒子的熔融粘合的技术。因此，要求开发出在比日本特开2012-72418号公报及日本特开 2014-148732号公报中所记载的温度更低的温度下能够熔融粘合的金属粒子及使用其的导体化方法。

用于解决课题的手段

本发明鉴于上述课题，其目的在于，提供在低温下的熔融粘合性优异的含铜粒子、包含上述含铜粒子的导体形成组合物、可在低温下实施的导体的制造方法、可在低温下制造的导体、及包含上述导体的装置。

对于用于解决上述课题的手段，包含以下的实施方式。

1一种含铜粒子，其具有包含铜的核心粒子、和在所述核心粒子的表面的至少一部分存在的有机物，长轴的长度为50nm以下的含铜粒子的比例为55个％以下。

2根据1所述的含铜粒子，其中，长轴的长度为70nm以上的含铜粒子的比例为30个％以上。

3根据1或2所述的含铜粒子，其中，长轴的长度的平均值为 55nm以上。

4根据1～3中任一项所述的含铜粒子，其中，长轴的长度的平均值为500nm以下。

5根据1～4中任一项所述的含铜粒子，其包含圆形度为0.70～0.99 的含铜粒子。

6一种导体形成组合物，其包含1～5中任一项所述的含铜粒子和分散介质。

7一种导体的制造方法，其具有对6所述的导体形成组合物进行加热的工序。

8一种导体，其具有1～5中任一项所述的含铜粒子熔融粘合而成的结构。

9一种装置，其包含8所述的导体。

发明的效果