[发明专利]用于5G高频通信的PTFE覆铜板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010299316.0 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111613385B | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 王凤;刘仕明;宋喆;刘飞华 | 申请（专利权）人： | 信维通信（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B5/14;C23C14/20;C23C14/35;C23C28/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 汪黎 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 高频 通信 ptfe 铜板 及其 制作方法 | ||
1.一种用于5G高频通信的PTFE覆铜板的制作方法，其特征在于，将PTFE粉料与BN粉料进行球磨混合，得到混合料，所述混合料中PTFE粉料与BN粉料的重量比为(85～95):(5～15)；将所述混合料进行成型，得到基板，对所述基板依次进行切割和打磨；通过磁控溅射的方式在所述基板的两侧面上依次成型镍层和第一铜层，在所述第一铜层上化镀第二铜层，得到所述PTFE覆铜板。
2.根据权利要求1所述的用于5G高频通信的PTFE覆铜板的制作方法，其特征在于，所述混合料通过热压成型或注塑成型的方式得到所述基板。
3.根据权利要求2所述的用于5G高频通信的PTFE覆铜板的制作方法，其特征在于，所述热压成型包括升温过程和保温过程，所述升温过程的压力为2～3MPa，所述保温过程的压力为2.5～3.5MPa。
4.根据权利要求1所述的用于5G高频通信的PTFE覆铜板的制作方法，其特征在于，所述球磨混合的转速为200～300r/min，时间为1～2h。
5.根据权利要求1所述的用于5G高频通信的PTFE覆铜板的制作方法，其特征在于，所述基板的厚度为1～2mm。
6.根据权利要求1所述的用于5G高频通信的PTFE覆铜板的制作方法，其特征在于，所述镍层和第一铜层的厚度均小于10nm，所述第二铜层的厚度大于或等于10μm。
7.根据权利要求1所述的用于5G高频通信的PTFE覆铜板的制作方法，其特征在于，所述磁控溅射的功率为200～250kW，溅射速度为1m/H。
8.一种用于5G高频通信的PTFE覆铜板，其特征在于，根据权利要求1-7任意一项所述的用于5G高频通信的PTFE覆铜板的制作方法制作而成。
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