[发明专利]用于5G高频通信的PTFE覆铜板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种用于5G高频通信的PTFE覆铜板及其制作方法，方法包括：将PTFE粉料与BN粉料进行球磨混合，得到混合料；将所述混合料进行成型，得到基板；通过磁控溅射的方式在所述基板的两侧面上依次成型镍层和第一铜层，在所述第一铜层上化镀第二铜层，得到所述PTFE覆铜板。本发明的制作方法其制作周期短，效率高，得到的PTFE覆铜板的厚度均匀，剥离强度高。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种用于5G高频通信的PTFE覆铜板及其制作方法。

背景技术

PTFE是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速传输。PTFE具有优异的化学稳定性、极强的耐高低温性能、突出的不粘性、自润滑性、耐老化性、高度绝缘性、阻燃性以及优异的介电性能，在高频率范围内介电常数和介电损耗小且变化小，介电损耗正切非常小，仅为0.0002，即使在110GHz时也仅增加到0.001。

PTFE因其独特的性能被广泛应用于汽车行业、航天航空、化工行业、医疗器械、新能源、电子电器以及通讯行业等各个领域。在5G通信领域，PTFE广泛应用于基站滤波器、高频高速PCB/FPC、5G芯片制程以及高频连接器和线缆等方面。

但由于PTFE的线膨胀系数大，导热系数低，耐蠕变性差，易冷流，耐磨损性差，PTFE的机械性质较软。PTFE具有非常低的表面能，纯的PTFE具有固体材料中最小的表面张力而不粘附任何物质。目前PTFE覆铜板存在剥离强度低、加工耗时长、良率低和价格昂贵等问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种用于5G高频通信的PTFE覆铜板及其制作方法，其剥离强度高。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种用于5G高频通信的PTFE覆铜板的制作方法，将PTFE粉料与BN粉料进行球磨混合，得到混合料；将所述混合料进行成型，得到基板；通过磁控溅射的方式在所述基板的两侧面上依次成型镍层和第一铜层，在所述第一铜层上化镀第二铜层，得到所述PTFE覆铜板。

本发明采用的另一技术方案为：

一种用于5G高频通信的PTFE覆铜板，根据所述的用于5G高频通信的PTFE覆铜板的制作方法制作而成。

本发明的有益效果在于：在PTFE中加入带有极性键的BN，可以有效改善基板与铜箔的结合力；通过磁控溅射镀铜，也可以进一步增加铜箔与基材的结合力，得到质量和外观良好的PTFE覆铜板，本发明的制作方法其制作周期短，效率高，得到的PTFE覆铜板的厚度均匀，剥离强度高。

附图说明

图1为本发明实施例一的用于5G高频通信的PTFE覆铜板的剖视图。

标号说明：

1、基板；2、镍层；3、第一铜层；4、第二铜层。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：在PTFE中加入带有极性键的BN，可以有效改善基板与铜箔的结合力。

请参照图1，一种用于5G高频通信的PTFE覆铜板的制作方法，将PTFE粉料与BN粉料进行球磨混合，得到混合料；将所述混合料进行成型，得到基板1；通过磁控溅射的方式在所述基板1的两侧面上依次成型镍层2和第一铜层3，在所述第一铜层3上化镀第二铜层4，得到所述PTFE覆铜板。

从上述描述可知，本发明的有益效果在于：在PTFE中加入带有极性键的BN，可以有效改善基板与铜箔的结合力；通过磁控溅射镀铜，也可以进一步增加铜箔与基材的结合力，得到质量和外观良好的PTFE覆铜板，本发明的制作方法其制作周期短，效率高，得到的PTFE覆铜板的厚度均匀，剥离强度高。