[发明专利]分割加工装置在审
申请号: | 202010299373.9 | 申请日: | 2020-04-16 |
公开(公告)号: | CN111834255A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 大久保广成;周楚轩 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分割 加工 装置 | ||
1.一种分割加工装置,其具有:
卡盘工作台,其具有保持面,该保持面对在由间隔道划分的区域内形成有器件的被加工物进行保持;
分割单元,其沿着该卡盘工作台所保持的被加工物的该间隔道而形成切缝,按照每个该器件将被加工物小片化;
X轴进给单元,其将该卡盘工作台和该分割单元在与该间隔道的延伸方向平行的X轴方向上相对地进行加工进给;
Y轴进给单元,其将该卡盘工作台和该分割单元沿着在水平面上与该X轴方向垂直的Y轴方向相对地进行转位进给;以及
拍摄单元,其从该卡盘工作台所保持的被加工物的上方对该切缝进行拍摄,
该卡盘工作台具有:
板状的透明板,其由透明部件构成,具有按照使上表面作为保持面发挥功能的方式使该上表面与吸引源连通的吸引口;
基台,其对该透明板进行支承;以及
下照明,其配设于该透明板与该基台之间,对该保持面进行照明,
该分割加工装置具有:
第1存储部,其对第1图像进行存储,该第1图像是在将该下照明点亮并利用该拍摄单元对该保持面所保持的通过该分割单元形成有该切缝的被加工物的该切缝进行拍摄时由该下照明的光透过而显现得较白的白色部分和该下照明的光由被加工物遮蔽而显现得较黑的黑色部分构成;
白色像素检测部,其对该第1图像在与该间隔道的延伸方向垂直的方向上有无白色部分的像素进行检测;以及
判断部,其在该白色像素检测部未能够检测到白色像素时判断为该切缝不良,在该白色像素检测部能够检测到白色像素时判断为该切缝正常地形成。
2.根据权利要求1所述的分割加工装置,其中,
该分割加工装置具有:
第1测量部,其在与所述间隔道的延伸方向垂直的方向上对所述第1图像的白色部分的像素数进行计数,对该白色部分的宽度进行测量;以及
第1判断部,其在该第1测量部所测量的第1测量宽度小于预先设定的第1宽度时判断为所述切缝不良,并且在该第1测量宽度超过预先设定的第2宽度时判断为该切缝不良,并且在该第1测量宽度为该预先设定的该第1宽度以上且该第2宽度以下时判断为该切缝正常地形成。
3.根据权利要求2所述的分割加工装置,其中,
该分割加工装置具有:
上照明,其从所述卡盘工作台所保持的被加工物的上方对被加工物进行照明;
第2存储部,其对第2图像进行存储,该第2图像是在将该上照明点亮且将所述下照明熄灭而利用所述拍摄单元从被加工物的上方对所述切缝进行拍摄时作为该切缝显现得较黑的黑色部分而拍摄的;
第2测量部,其在与所述间隔道的延伸方向垂直的方向上对该第2图像的黑色部分的像素数进行计数,对被加工物的上表面的该切缝的宽度进行测量;以及
第2判断部,其根据所述第1测量部所测量的测量结果和该第2测量部所测量的测量结果而对该切缝是从被加工物的上表面朝向下表面垂直地形成还是倾斜地形成进行判断。
4.根据权利要求3所述的分割加工装置,其中,
该分割加工装置具有第3判断部,在利用所述第2判断部判断为所述切缝倾斜地形成时,该第3判断部对是否即使按照该切缝的倾斜也能够将该切缝的上表面和下表面纳入所述间隔道的宽度内进行判断,
在该第3判断部判断为能够将该切缝的上表面和下表面纳入该间隔道的宽度内时,进行如下的Y轴控制:使所述卡盘工作台和所述分割单元在所述Y轴方向上相对地移动,以使该切缝的上表面和下表面进入该间隔道的宽度内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造