[发明专利]分割加工装置

说明书

提供分割加工装置。分割加工装置(1)具有：工作台(30)，其包含具有保持面的板状的透明板(300)和从下方对保持面进行照明的下照明(302)；第1存储部(90)，其对第1图像进行存储，该第1图像是在将下照明点亮并利用拍摄单元(8)对保持面所保持的通过分割单元(60)形成有切缝的被加工物的切缝进行拍摄时由下照明光透过而显现得较白的部分和下照明光由被加工物遮蔽而显现得较黑的部分构成的；白色像素检测部(98)，其对第1图像在与间隔道的延伸方向垂直的方向上有无白色部分的像素进行确认；以及判断部(97)，其在白色像素检测部未能够检测到白色像素时判断为切缝不良，在能够检测到白色像素时判断为切缝正常地形成。

技术领域

本发明涉及将半导体晶片等被加工物沿着间隔道分割成器件芯片的分割加工装置。

背景技术

晶片在由被称为间隔道的分割预定线划分的区域内形成有器件，在进行将该晶片沿着间隔道按照每个器件进行分割的分割加工的情况下，对分割槽(切缝)是否贯通晶片的上表面和下表面进行确认(例如参照专利文献1)。即，从一个面侧(例如上表面侧)朝向晶片照射光，利用拍摄单元对另一个面侧(例如下表面侧)进行拍摄，利用光是否通过分割槽而使分割槽在拍摄图像中显现得较白来确认分割槽是否贯通上表面和下表面。

专利文献1：日本特开2018-152380号公报

但是，在上述专利文献1所公开的方法中，使实施了分割加工的晶片从分割装置的卡盘工作台离开，然后对晶片照射光而进行上述确认，因此在确认到分割槽未贯通晶片的上下表面的情况下，难以再次对晶片实施分割加工而使分割槽贯通该上下表面。

由此，在将被加工物沿着间隔道按照每个器件进行分割的情况下，具有如下的课题：在加工后或加工前，对卡盘工作台上的被加工物是否已被或是否能被贯通上下表面的适当宽度的分割槽(切缝)完全切断进行确认。

发明内容

本发明提供分割加工装置，其将半导体晶片等被加工物沿着间隔道分割成器件芯片。

用于解决上述课题的本发明是分割加工装置，其具有：卡盘工作台，其具有保持面，该对在由间隔道划分的区域内形成有器件的被加工物进行保持；分割单元，其沿着该卡盘工作台所保持的被加工物的该间隔道而形成切缝，按照每个该器件将被加工物小片化；X轴进给单元，其将该卡盘工作台和该分割单元在与该间隔道的延伸方向平行的X轴方向上相对地进行加工进给；Y轴进给单元，其将该卡盘工作台和该分割单元沿着在水平面上与该X轴方向垂直的Y轴方向相对地进行转位进给；以及拍摄单元，其从该卡盘工作台所保持的被加工物的上方对该切缝进行拍摄，该卡盘工作台具有：板状的透明板，其由透明部件构成，具有按照使上表面作为保持面发挥功能的方式使该上表面与吸引源连通的吸引口；基台，其对该透明板进行支承；以及下照明，其配设于该透明板与该基台之间，对该保持面进行照明，该分割加工装置具有：第1存储部，其对第1图像进行存储，该第1图像是在将该下照明点亮并利用该拍摄单元对该保持面所保持的通过该分割单元形成有该切缝的被加工物的该切缝进行拍摄时由该下照明的光透过而显现得较白的白色部分和该下照明的光由被加工物遮蔽而显现得较黑的黑色部分构成；白色像素检测部，其对该第1图像在与该间隔道的延伸方向垂直的方向上有无白色部分的像素进行检测；以及判断部，其在该白色像素检测部未能够检测到白色像素时判断为该切缝不良，在该白色像素检测部能够检测到白色像素时判断为该切缝正常地形成。

优选该分割加工装置具有：第1测量部，其在与所述间隔道的延伸方向垂直的方向上对所述第1图像的白色部分的像素数进行计数，对该白色部分的宽度进行测量；以及第1判断部，其在该第1测量部所测量的第1测量宽度小于预先设定的第1宽度时判断为所述切缝不良，并且在该第1测量宽度超过预先设定的第2宽度时判断为该切缝不良，并且在该第1测量宽度为该预先设定的该第1宽度以上且该第2宽度以下时判断为该切缝正常地形成。