[发明专利]基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板在审

专利信息
申请号: 202010301076.3 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN111333965A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 张少斐;何博阳;马延河;何建国 申请(专利权)人: 陕西湍流电子科技有限公司
主分类号: C08L23/16 分类号: C08L23/16;C08K13/04;C08K7/14;C08K5/14;C08K7/18;B32B15/04;B32B15/14;B32B33/00
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 高晓倩
地址: 710000 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 基于 三元乙丙橡胶 材料 固化 积层板
【权利要求书】:

1.一种基于三元乙丙橡胶的介电材料,其特征在于,包括均匀混合的三元乙丙橡胶、促交联剂、无机填料、纤维增强物和固化剂,其中,

所述三元乙丙橡胶,5-30重量份;

所述促交联剂,5-30重量份;

所述无机填料,25-70重量份;

所述纤维增强物,10-40重量份;

所述固化剂,0.1-3重量份。

2.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料,其特征在于,所述三元乙丙橡胶包括以共聚方式形成聚合物的乙烯单体、丙烯单体和二烯烃单体,其中,所述乙烯单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于30wt%,所述二烯烃单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于9wt%。

3.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料,其特征在于,所述促交联剂包括二乙烯基苯、三聚氰酸三烯丙酯、苯二甲酸二烯丙酯、多官能团丙烯酸化合物或聚丁二烯中的任何一种或多种。

4.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料,其特征在于,所述介电材料还包括与所述三元乙丙橡胶具有相容性的共混高分子,并且当三元乙丙橡胶为100重量份时,所述共混高分子为0-50重量份。

5.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料,其特征在于,所述无机填料包括二氧化钛陶瓷、钛酸钡陶瓷、钛酸锶陶瓷、二氧化硅陶瓷、硅酸钙陶瓷、刚玉、玻璃纤维、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铍、氧化铝、氧化镁、云母、滑石粉、蒙拓土、氢氧化镁、氢氧化铝、和高岭土中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料,其特征在于,所述介电材料中还包括偶联剂,所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸盐偶联剂或者复合偶联剂,用于处理所述无机填料。

7.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料,其特征在于,所述固化剂为重氮类自由基引发剂或过氧化物自由基引发剂。

8.一种半固化片,其特征在于,由权利要求1至7中任一项所述的介电材料制成。

9.一种积层板,其特征在于,由一层或多层金属材料以及一层或多层权利要求8所述的半固化片依次叠合形成。

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