[发明专利]基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板在审
申请号: | 202010301076.3 | 申请日: | 2020-04-16 |
公开(公告)号: | CN111333965A | 公开(公告)日: | 2020-06-26 |
发明(设计)人: | 张少斐;何博阳;马延河;何建国 | 申请(专利权)人: | 陕西湍流电子科技有限公司 |
主分类号: | C08L23/16 | 分类号: | C08L23/16;C08K13/04;C08K7/14;C08K5/14;C08K7/18;B32B15/04;B32B15/14;B32B33/00 |
代理公司: | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人: | 高晓倩 |
地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 三元乙丙橡胶 材料 固化 积层板 | ||
1.一种基于三元乙丙橡胶的介电材料,其特征在于,包括均匀混合的三元乙丙橡胶、促交联剂、无机填料、纤维增强物和固化剂,其中,
所述三元乙丙橡胶,5-30重量份;
所述促交联剂,5-30重量份;
所述无机填料,25-70重量份;
所述纤维增强物,10-40重量份;
所述固化剂,0.1-3重量份。
2.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料,其特征在于,所述三元乙丙橡胶包括以共聚方式形成聚合物的乙烯单体、丙烯单体和二烯烃单体,其中,所述乙烯单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于30wt%,所述二烯烃单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于9wt%。
3.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料,其特征在于,所述促交联剂包括二乙烯基苯、三聚氰酸三烯丙酯、苯二甲酸二烯丙酯、多官能团丙烯酸化合物或聚丁二烯中的任何一种或多种。
4.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料,其特征在于,所述介电材料还包括与所述三元乙丙橡胶具有相容性的共混高分子,并且当三元乙丙橡胶为100重量份时,所述共混高分子为0-50重量份。
5.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料,其特征在于,所述无机填料包括二氧化钛陶瓷、钛酸钡陶瓷、钛酸锶陶瓷、二氧化硅陶瓷、硅酸钙陶瓷、刚玉、玻璃纤维、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铍、氧化铝、氧化镁、云母、滑石粉、蒙拓土、氢氧化镁、氢氧化铝、和高岭土中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料,其特征在于,所述介电材料中还包括偶联剂,所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸盐偶联剂或者复合偶联剂,用于处理所述无机填料。
7.根据权利要求1所述的基于三元乙丙橡胶的介电材料,其特征在于,所述固化剂为重氮类自由基引发剂或过氧化物自由基引发剂。
8.一种半固化片,其特征在于,由权利要求1至7中任一项所述的介电材料制成。
9.一种积层板,其特征在于,由一层或多层金属材料以及一层或多层权利要求8所述的半固化片依次叠合形成。
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