[发明专利]基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板

说明书

本发明公开了一种基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板，所述介质材料包括均匀混合的三元乙丙橡胶、促交联剂、无机填料、增强编织物和固化剂，其中，所述三元乙丙橡胶，5‑30重量份；所述促交联剂，5‑30重量份；所述无机填料，25‑70重量份；所述增强编织物，10‑40重量份；所述固化剂，0.1‑3重量份。所述半固化片由所述介电材料制成，所述积层板由由一层或多层金属材料以及一层或多层所述半固化片叠合形成。本发明通过使用含有高不饱和键的三元乙丙橡胶，并借助促交联剂和无机填料，改善了高分子橡胶的机械性能，得到具有高频下低介电损耗、低吸水性和高阻燃性的介电材料。

技术领域

本发明属于积层板制造技术领域，具体涉及一种基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板。

背景技术

覆铜板(积层板)是电子通信领域的关键基础材料之一，广泛应用于高频通信、卫星导航、雷达等领域，高性能覆铜板材料要求具有极低的介电损耗、热稳定性、化学稳定性以及良好的加工性能。最常见的高性能覆铜板主要有以聚四氟乙烯为主要成分的聚四氟乙烯覆铜板以及以热固型聚烯烃和热固型聚芳香醚为主要成分的覆铜板。由于材料成本的关系，这两种高性能覆铜板的价格远高于传统的环氧树脂板。

目前市场对高性能覆铜板的需求主要体现在：由于电子产品高速信号处理的要求，半导体元器件内部向外散发的热量有所增加，需要覆铜板具有较高的耐热性和导热性；为了减少高速、高频信号的传输损失，需要采用低介电常数以及介质损失角正切值较低的基板材料。因此，寻找新的在高频环境中具有低介电常数，低介电损耗的材料，是覆铜板材料研发中一个需要不断探索的技术课题。

三元乙丙橡胶(Ethylene Propylene Diene Monomer，EPDM)是以乙烯、丙烯和二烯烃聚合而成的一种通用合成橡胶。三元乙丙橡胶具有优异的耐热、耐臭氧、耐老化和电绝缘性，同时介电常数远低于普通环氧树脂的介电常数范围，因而可以作为一种高性能覆铜板的潜在材料。但是，单纯的热固型三元乙丙橡胶往往是柔软且高弹性的，其机械硬度无满足覆铜板加工的要求。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明提供了一种基于三元乙丙橡胶的介电材料、半固化片及积层板。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

本发明的一个方面提供了一种基于三元乙丙橡胶的介电材料，包括均匀混合的三元乙丙橡胶、促交联剂、无机填料、纤维增强物和固化剂，其中，

所述三元乙丙橡胶，5-30重量份；

所述促交联剂，5-30重量份；

所述无机填料，25-70重量份；

所述纤维增强物，10-40重量份；

所述固化剂，0.1-3重量份。

在本发明的一个实施例中，所述三元乙丙橡胶包括以共聚方式形成聚合物的乙烯单体、丙烯单体和二烯烃单体，其中，所述乙烯单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于30wt％，所述二烯烃单体占所述三元乙丙橡胶的比例为大于9wt％。

在本发明的一个实施例中，所述促交联剂包括二乙烯基苯、三聚氰酸三烯丙酯、苯二甲酸二烯丙酯、多官能团丙烯酸化合物或聚丁二烯中的任何一种或多种。

在本发明的一个实施例中，所述介电材料还包括与所述三元乙丙橡胶具有相容性的共混高分子，并且当三元乙丙橡胶为100重量份时，所述共混高分子为0-50重量份。

在本发明的一个实施例中，所述无机填料包括二氧化钛陶瓷、钛酸钡陶瓷、钛酸锶陶瓷、二氧化硅陶瓷、硅酸钙陶瓷、刚玉、玻璃纤维、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化铍、氧化铝、氧化镁、云母、滑石粉、蒙拓土、氢氧化镁、氢氧化铝、和高岭土中的一种或多种。