[发明专利]高密度集成多波束瓦片式组件

说明书

本发明提供了一种高密度集成多波束瓦片式组件，属于天线技术领域，包括印制转接板和多通道多波束功能模块芯片；多通道多波束功能模块芯片中，信号放大功能层用于对组件通信信息进行幅度放大，模拟移相衰减层对组件通信信息的相位变化和幅度衰减；印制转接板中，多波束合成网络用于对该网络连接的射频通道信号进行分路或合路；波束控制电路用于根据系统指令对多波束组件中每一通道幅度及相位发送控制信号，实现组件每一通道幅度和相位变化。本发明提供的高密度集成多波束瓦片式组件能实现多通道多波束的功能要求，实现多波束TR组件的小型化、低剖面、设计简单化和高度集成化，可根据实际需求调整TR组件规模，满足系统尺寸、重量和通用性需求。

技术领域

本发明属于天线技术领域，更具体地说，是涉及一种高密度集成多波束瓦片式组件。

背景技术

有源相控阵天线的收发组件(TR组件)位于天线和信号合成/分解网络之间，其主要功能是根据外部控制信号对微波信号进行放大、移相和衰减，是有源相控阵天线系统的核心。在多波束相控阵天线系统中，TR组件需要为每个波束信号配备独立的幅相调制和馈电单元，当波束信号数量越多时，则需要的幅相控制器件、馈电网络也越多，同时TR组件与外部部件互联的射频接口、控制接口和供电接口也越多。因此，传统的多波束相控阵天线的设计复杂、可扩展性低，而且体积重量大、装配难度高、成本高，给实际应用造成了不少障碍，很大程度上限制了多波束相控阵的广泛应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高密度集成多波束瓦片式组件，旨在解决现有技术中存在的多波束相控阵的TR组件集成度不高、体积重量大、装配难度高且应用成本高的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种高密度集成多波束瓦片式组件，包括：

印制转接板；以及

多通道多波束功能模块芯片，设有多个，多个所述多通道多波束功能模块芯片表贴于所述印制转接板上；

所述多通道多波束功能模块芯片包括：

信号放大功能层，与所述印制转接板电气连接，并用于对组件通信信息进行幅度放大；

模拟移相衰减层，用于组件通信信息相位变化和幅度衰减；以及

衔接层，设于所述信号放大功能层和所述模拟移相衰减层之间，并分别与所述信号放大功能层和所述模拟移相衰减层电气连接，用于所述信号放大功能层和所述模拟移相衰减层之间的信号传输、供电与控制；

所述印制转接板包括：

基板；

多波束合成网络，设于所述基板上，包括多个相互独立的波束网络，每个波束网络分别与所述信号放大功能层电气连接，并用于对该网络连接的射频通道信号进行分路或合路；

波束控制电路，设于所述基板上，所述波束控制电路与所述信号放大功能层电气连接，并用于根据系统指令对多波束组件中每一通道幅度及相位发送控制信号，实现组件的每一通道幅度和相位的变化；以及

供电电路，设于所述基板上，用于供电衔接。

作为本申请另一实施例，所述信号放大功能层的非芯片面上表贴有用于与所述印制转接板电气连接的焊盘。

作为本申请另一实施例，所述衔接层为方阵型焊点结构。

作为本申请另一实施例，所述信号放大功能层上焊接有第一金属屏蔽盖板，所述模拟移相衰减层上焊接有第二金属屏蔽盖板，所述信号放大功能层和所述模拟移相衰减层之间填充有低损耗密封介质。

作为本申请另一实施例，所述多波束合成网络设于所述基板内部，所述波束控制电路表贴于所述基板上，所述供电电路表贴于所述基板上。