[发明专利]横向扩散高压器件及其制作方法在审

专利信息
申请号: 202010303002.3 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN111524975A 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 陈瑜;陈华伦 申请(专利权)人: 华虹半导体(无锡)有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 戴广志
地址: 214028 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 横向 扩散 高压 器件 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种横向扩散高压器件,其特征在于,所述横向扩散高压器件包括:

衬底层,所述衬底层上注入形成N型埋层;

外延层,所述外延层生长在所述N型埋层上;

场区氧化结构,所述场区氧化结构包括开设于所述外延层中的场区沟槽,和填充在所述场区沟槽中的场区氧化层;

漂移区,所述漂移区形成于所述场区氧化结构周围的外延层中;

体区,所述体区形成于所述漂移区一侧的外延层中;

栅极结构,所述栅极结构设于所述外延层上,且所述栅极结构的两侧分别与所述体区和场区氧化结构交叠;所述栅极结构的周侧形成侧墙介质层;

浓度调节区,所述浓度调节区形成于所述体区中,且所述浓度调节区与所述栅极结构之间交叠形成浓度调节交叠区;

在所述栅极结构一侧的体区中注入形成源极注入区和LDD注入区;

在所述栅极结构另一侧的所述漂移区中注入形成漏极注入区。

2.如权利要求1所述的横向扩散高压器件,其特征在于,所述源极注入区位于所述浓度调节区中。

3.如权利要求2所述的横向扩散高压器件,其特征在于,所述LDD注入区位于所述浓度调节区中。

4.如权利要求1~3中任一项所述的横向扩散高压器件,其特征在于,通过15度~45度的注入角度,将浓度调节杂质原子注入到所述体区中,形成与所述栅极结构交叠的所述浓度调节区。

5.如权利要求4中任一项所述的横向扩散高压器件,其特征在于,通过0度~7度的注入角度,在所述体区中注入形成源极注入区。

6.如权利要求1所述的横向扩散高压器件,其特征在于,所述场区氧化层的厚度为300埃~4000埃。

7.一种横向扩散高压器件的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供衬底层,在所述衬底层上进行注入形成N型埋层;

在所述N型埋层上生长形成外延层;

刻蚀所述外延层,形成场区沟槽;

通过热氧化和化学气相沉淀工艺,在所述场区沟槽中填充场区氧化层,形成场区氧化结构;

向所述场区氧化结构位置处的外延层中进行漂移区注入,横向扩散后形成所述器件的漂移区;

进行体区注入,在位于所述漂移区一侧的外延层中形成所述器件的体区;

制作所述器件的栅极结构,使得所述栅极结构的两侧分别与所述体区和场区氧化结构交叠;

向所述体区中注入浓度调节杂质,在所述体区中形成浓度调节区,使得所述浓度调节区与所述栅极结构交叠;

进行LDD注入,在所述体区中形成LDD注入区;

在所述栅极结构的周侧生长形成侧墙介质层;

在所述体区中注入形成源极注入区;

在所述场区氧化结构远离所述栅极结构一侧的漂移区中,形成漏极注入区。

8.如权利要求1所述的横向扩散高压器件的制作方法,其特征在于,所述场区氧化层的厚度为300埃~4000埃。

9.如权利要求1所述的横向扩散高压器件的制作方法,其特征在于,所述在所述体区中注入形成源极注入区,包括:

在所述体区位置处的所述浓度调节区中注入形成所述源极注入区。

10.如权利要求9所述的横向扩散高压器件的制作方法,其特征在于,所述进行LDD注入,在所述体区中形成LDD注入区,包括:进行LDD注入,在所述体区位置处的所述浓度调节区中形成所述LDD注入区。

11.如权利要求7~9所述的横向扩散高压器件的制作方法,其特征在于,所述向所述体区中注入浓度调节杂质,在所述体区中形成浓度调节区,使得所述浓度调节区与所述栅极结构交叠包括:

通过15度~45度的注入角度,将浓度调节杂质原子注入到所述体区中,形成与所述栅极结构交叠的所述浓度调节区。

12.如权利要求11所述的横向扩散高压器件的制作方法,其特征在于,所述在所述体区中注入形成源极注入区:

通过0度~7度的注入角度,在所述体区中注入形成源极注入区。

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