[发明专利]厚度测量装置

权利要求书

1.一种厚度测量装置，其具有对被加工物进行保持的卡盘工作台，对该卡盘工作台所保持的被加工物的厚度进行测量，其中，

该厚度测量装置具有：

光源，其发出白色光；

聚光单元，其将该光源所发出的白色光会聚至该卡盘工作台所保持的被加工物；

第一光路，其将该光源与该聚光单元连通；

光分支部，其配设于该第一光路，将从该卡盘工作台所保持的被加工物反射的反射光分支至第二光路；

衍射光栅，其配设于该第二光路；

图像传感器，其对通过该衍射光栅而按照每个波长进行了分光的光的光强度信号进行检测；以及

厚度输出单元，其根据该图像传感器所检测的光强度信号而生成分光干涉波形，根据该分光干涉波形而确定厚度并输出，

该厚度输出单元包含：

基准波形记录部，其将与多个厚度对应的分光干涉波形作为基准波形进行记录；以及

厚度确定部，其对根据该图像传感器所检测的光强度信号而生成的分光干涉波形与该基准波形记录部所记录的基准波形进行对照，根据波形一致的基准波形而确定厚度，

该基准波形记录部具有多个材质区分基准波形记录部，这些材质区分基准波形记录部根据构成被加工物的材质而记录基准波形。

2.根据权利要求1所述的厚度测量装置，其中，

该厚度输出单元的该厚度确定部对根据该图像传感器所检测的光强度信号而生成的分光干涉波形与该基准波形记录部所具有的多个该材质区分基准波形记录部所记录的基准波形进行对照，选定波形一致的基准波形所属的该材质区分基准波形记录部。

3.根据权利要求1或2所述的厚度测量装置，其中，

该聚光单元具有使对被加工物会聚白色光的聚光位置变更的聚光位置变更单元，该厚度测量装置根据构成被加工物的两种以上的材质而测量厚度。

4.根据权利要求1或2所述的厚度测量装置，其中，

该被加工物是至少包含第一层和第二层而构成的复合晶片。

5.根据权利要求1或2所述的厚度测量装置，其中，

该被加工物由两种以上的材质构成，该被加工物是至少包含第一层和第二层而构成并且第一层或第二层在平面方向上由两种以上的材质构成的复合晶片。

6.根据权利要求1所述的厚度测量装置，其中，

该光源从由SLD光源、ASE光源、超连续谱光源、LED光源、卤素光源、氙气光源、汞光源以及金属卤化物光源组成的组中进行选择。

7.一种加工装置，其配设有权利要求1至6中的任意一项所述的厚度测量装置。