[发明专利]厚度测量装置

说明书

提供厚度测量装置，其能够容易且高精度地测量被加工物的厚度。该厚度测量装置对卡盘工作台所保持的被加工物的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置包含：光源，其发出白色光；光分支部，其将从光源经由第一光路而照射至卡盘工作台所保持的被加工物并从被加工物反射的反射光分支至第二光路；衍射光栅，其配设于第二光路；图像传感器，其对通过衍射光栅按照每个波长进行分光的光的光强度信号进行检测；以及厚度输出部，其根据图像传感器所检测的光强度信号而生成分光干涉波形，根据分光干涉波形而确定厚度并输出。厚度检测部包含将与多个厚度对应的分光干涉波形作为基准波形进行记录的基准波形记录部。

技术领域

本发明涉及对卡盘工作台所保持的被加工物的厚度进行测量的厚度测量装置。

背景技术

由交叉的多条分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而薄化之后，通过切割装置、激光加工装置而分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

对晶片的背面进行磨削的磨削装置大致包含：卡盘工作台，其对晶片进行保持；磨削单元，其以能够旋转的方式具有对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削的磨削磨轮；以及厚度测量单元，其对该卡盘工作台所保持的晶片的厚度进行测量，该磨削装置能够将晶片加工成期望的厚度。

关于该厚度测量单元，当使用使探测器与晶片的磨削面接触而对晶片的厚度进行测量的接触型的厚度测量单元时，有时会刮伤磨削面，因此使用非接触型的厚度测量单元，该非接触型的厚度测量单元求出从晶片的磨削面反射的光和透过晶片而从相反面反射的光的分光干涉波形，根据该分光干涉波形和理论上的波形函数实施波形解析，从而对厚度进行测量(例如参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2012-021916号公报

根据上述专利文献1所记载的厚度测量单元，能够不刮伤晶片的正面而对晶片的厚度进行测量。这里，在根据分光干涉波形和波形函数实施波形解析而对厚度进行测量的情况下，需要对该分光干涉波形执行基于傅里叶变换理论等的波形解析而求出信号强度波形，根据该波形的峰值而得到通过晶片的正面和背面所形成的光路长度差即厚度信息。但是，随着晶片变薄，存在根据峰值而得到厚度信息时的精度降低的问题。另外，在构成被加工物的材质不同的情况下，分光干涉波形的波形形状按照每种材质而不同，难以实施适当的波形解析。特别是在由多种材质层叠的复合晶片的情况下，分光干涉波形是根据在各层反射而合成的返回光而形成的，因此产生难以对各个层的厚度进行检测的问题。

发明内容

由此，本发明的目的在于提供能够容易且高精度地测量被加工物的厚度的厚度测量装置。

根据本发明，提供厚度测量装置，其具有对被加工物进行保持的卡盘工作台，对该卡盘工作台所保持的被加工物的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置具有：光源，其发出白色光；聚光单元，其将该光源所发出的白色光会聚至该卡盘工作台所保持的被加工物；第一光路，其将该光源与该聚光单元连通；光分支部，其配设于该第一光路，将从该卡盘工作台所保持的被加工物反射的反射光分支至第二光路；衍射光栅，其配设于该第二光路；图像传感器，其对通过该衍射光栅而按照每个波长进行了分光的光的光强度信号进行检测；以及厚度输出单元，其根据该图像传感器所检测的光强度信号而生成分光干涉波形，根据该分光干涉波形而确定厚度并输出，该厚度输出单元包含：基准波形记录部，其将与多个厚度对应的分光干涉波形作为基准波形进行记录；以及厚度确定部，其对根据该图像传感器所检测的光强度信号而生成的分光干涉波形与该基准波形记录部所记录的基准波形进行对照，根据波形一致的基准波形而确定厚度，该基准波形记录部具有多个材质区分基准波形记录部，这些材质区分基准波形记录部根据构成被加工物的材质而记录基准波形。