[发明专利]一种钨铜合金表面喷银技术在审
申请号: | 202010303678.2 | 申请日: | 2020-04-16 |
公开(公告)号: | CN111438412A | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
发明(设计)人: | 周建峰;赵兰花 | 申请(专利权)人: | 山东威尔斯通钨业有限公司 |
主分类号: | B23K1/00 | 分类号: | B23K1/00;B23K1/002;B23K3/00;B23K3/06;B05D7/14;B05D7/24;B05D1/10;B05D1/12 |
代理公司: | 淄博汇川知识产权代理有限公司 37295 | 代理人: | 李时云 |
地址: | 255300 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铜合金 表面 技术 | ||
1.一种钨铜合金表面喷银技术,其特征在于,包括如下步骤:
a、钨铜合金(1)加工成成品尺寸后,在钨铜合金(1)和/或铜合金(2)的焊接面喷涂焊接介质形成涂层(4);
b、喷涂后的钨铜合金(1)直接与铜合金(2)对焊成成品。
2.根据权利要求1所述的一种钨铜合金表面喷银技术,其特征在于:
所述焊接介质为银介质。
3.根据权利要求1或2所述的一种钨铜合金表面喷银技术,其特征在于:
所述步骤a中,焊接面喷涂焊接介质是通过热喷涂技术将焊接介质喷涂在钨铜合金(1)和/或铜合金(2)的焊接面。
4.根据权利要求1所述的一种钨铜合金表面喷银技术,其特征在于:
在喷涂的整个过程中,钨铜合金(1)保持在常温状态下。
5.一种组合电极的制作方法,其特征在于:
其中,所述组合电极包括:钨铜合金(1)和铜合金(2),
应用权利要求1所述的一种钨铜合金表面喷银技术将钨铜合金(1)和铜合金(2)焊接为组合电极。
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