[发明专利]一种钨铜合金表面喷银技术

说明书

本发明涉及一种钨铜合金表面喷银技术，包括如下步骤：a、钨铜合金加工成成品尺寸后，在钨铜合金和/或铜合金的焊接面喷涂焊接介质形成涂层；b、喷涂后的钨铜合金直接与铜合金对焊成成品。一种组合电极的制作方法，应用钨铜合金表面喷银技术制作钨铜合金和铜合金的组合电极。其避免了了异型焊接面对焊片的要求和不同焊接面尺寸对银焊片尺寸要求以及工装尺寸的要求，避免了银焊片受热不均导致的为气孔来不及排除出的风险，且钨铜合金不用预留定位余量，一次加工成型节约原材料降低成本。

技术领域

本发明涉及合金焊接技术领域，具体为一种钨铜合金表面喷银技术。

背景技术

随着电阻焊电极材料研究的不断深入，我们目前已经生产了热稳定性更好寿命长的钨铜合金和铜合金的组合电极。

现有技术的焊接组装过程，如图1所示：

钨铜合金1是将烧结后的坯粗车后形成的半成品，银焊片3是根据产品的尺寸剪切成型的，铜合金2是留有银焊片焊槽21的半成品，三者靠焊槽21定位对焊后加工成成品。

通常情况下，这种组合电极使用钨铜合金与铜合金焊接，焊接介质使用银焊片和钎料。

银焊片的尺寸受产品尺寸的限制随产品尺寸的变化而变化；银焊片尺寸的剪裁需要各种不同尺寸的工装。

钨铜合金和铜合金的结合面较大时，银焊片的面积也会相应增大，焊接过程中大面积焊接面中的微气孔难以排出。

在钨铜合金和铜合金焊接过程中钨铜合金和银焊片以及铜合金三者的位置需要对中，钨铜合金和铜合金的半成品需要做配合尺寸，这就要求半成品的尺寸增大，成本增高。

发明内容

为了解决背景技术中存在的技术问题，本发明提供一种钨铜合金表面喷银技术，将银通过热喷涂技术直接喷涂在钨铜合金的表面。这样不但发挥了银在焊接过程中起到的作用，又能改善传统制作工艺中银焊片随着产品的变化而变所表现出的复杂性。其避免了了异型焊接面对焊片的要求和不同焊接面尺寸对银焊片尺寸要求以及工装尺寸的要求，避免了银焊片受热不均导致的为气孔来不及排除出的风险，且钨铜合金不用预留定位余量，一次加工成型节约原材料降低成本。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种钨铜合金表面喷银技术，包括如下步骤：

a、钨铜合金加工成成品尺寸后，在钨铜合金和/或铜合金的焊接面喷涂焊接介质形成涂层；

b、喷涂后的钨铜合金直接与铜合金对焊成成品。

进一步的，焊接介质为银介质。

进一步的，步骤a中，焊接面喷涂焊接介质是通过热喷涂技术将焊接介质喷涂在钨铜合金和/或铜合金的焊接面。

进一步的，在喷涂的整个过程中，钨铜合金保持在常温状态下。

一种组合电极的制作方法，应用钨铜合金表面喷银技术制作钨铜合金和铜合金的组合电极。

本发明的有益效果：

(1)银焊片的尺寸受产品尺寸的限制随产品尺寸的变化而变化；银焊片尺寸的剪裁需要各种不同尺寸的工装。

钨铜合金表面喷银技术直接在钨铜合金焊接面上喷一层银来取代银焊片，避免了了异型焊接面对焊片的要求和不同焊接面尺寸对银焊片尺寸要求以及工装尺寸的要求。

(2)钨铜合金和铜合金的结合面较大时，银焊片的面积也会相应增大，焊接过程中大面积焊接面中的微气孔难以排出。