[发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体有效

专利信息
申请号: 202010304367.8 申请日: 2016-05-27
公开(公告)号: CN111640528B 公开(公告)日: 2022-06-28
发明(设计)人: 筱原诚一郎 申请(专利权)人: 迪睿合株式会社
主分类号: H01B5/16 分类号: H01B5/16;H01B13/00;H01L21/60;C09J9/02;C09J7/30;C09J7/10;C09J163/00;C09J171/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;申屠伟进
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 各向异性 导电性 连接 构造
【权利要求书】:

1.一种各向异性导电性膜,包含绝缘粘接剂层、和直接配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子,

该各向异性导电性膜具有导电粒子以既定粒子间距排列的第1轴以既定轴间距并排的导电粒子的排列,

导电粒子为在表面形成突起的导电粒子,

在设导电粒子的平均粒径为D的情况下,第1轴上的导电粒子间距L1为1.5D以上、第1轴的轴间距L3为1.5D以上,

由第1轴上的任意的导电粒子P0、在该第1轴中与导电粒子P0邻接的导电粒子P1、与该第1轴邻接的第1轴上与导电粒子P0最接近的导电粒子P2形成的3角形的各边的方向,与各向异性导电性膜的膜宽度方向斜交。

2.如权利要求1所述的各向异性导电性膜,其中,绝缘粘接剂层由多个树脂层形成。

3.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜,其中,导电粒子以下式算出的圆球度为70~100,

圆球度={1-(So-Si)/So}×100

式中,So为导电粒子的平面图像中的该导电粒子的外接圆的面积,

Si是导电粒子的平面图像中的该导电粒子的内接圆的面积。

4.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜,其中,导电粒子的平均粒径比绝缘粘接剂层的厚度小。

5.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜,其中,各向异性导电性膜的膜长度相对于膜宽度的比为5000以上。

6.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜,其中,导电粒子沿所述3角形的各边的方向排列。

7.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜,其中,将粒子间距最小的排列轴设为第1轴。

8.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜,其中,导电粒子沿3角形的各边的方向排列,在将由各边的延长构成的格子轴设为第1轴、第2轴、第3轴的情况下,至少一个格子轴内的粒子间距由宽窄的间距有规则地重复的间距构成。

9.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜,其中,导电粒子沿3角形的各边的方向排列,在将由各边的延长构成的格子轴设为第1轴、第2轴、第3轴的情况下,至少一个格子轴的轴间距规则地具有宽窄。

10.如权利要求1或2所述的各向异性导电性膜,其中,导电粒子沿3角形的各边的方向排列,在将由各边的延长构成的格子轴设为第1轴、第2轴、第3轴的情况下,作为与第1轴、第2轴或第3轴相同方向的格子轴具有第4轴,第4轴具有从与该第4轴相同方向的第1轴、第2轴或第3轴上的导电粒子的排列有规则地抽去导电粒子的排列。

11.一种连接构造体,以权利要求1~10的任一项所述的各向异性导电性膜各向异性导电性连接第1电子部件和第2电子部件。

12.一种连接构造体的制造方法,以权利要求1~10的任一项所述的各向异性导电性膜各向异性导电性连接第1电子部件和第2电子部件。

13.一种各向异性导电性膜的制造方法,是权利要求1~10的任一项所述的各向异性导电性膜的制造方法,

向具有与导电粒子的排列对应的凹部的模加入导电粒子,其上填充绝缘粘接剂层形成用组合物,从而向绝缘粘接剂层配置导电粒子。

14.如权利要求13所述的各向异性导电性膜的制造方法,其中,绝缘粘接剂层由多个树脂层形成。

15.一种各向异性导电性膜的制造方法,是权利要求1~10的任一项所述的各向异性导电性膜的制造方法,

在绝缘粘接剂层形成用组合物设置以既定配置形成有贯通孔的部件,导电粒子通过贯通孔而向绝缘粘接剂层配置导电粒子。

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