[发明专利]各向异性导电性膜及连接构造体

说明书

各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和配置在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子具有以既定粒子间距排列的第1轴以既定轴间距并排的排列。导电粒子为大致圆球，在将导电粒子的平均粒径设为D的情况下，第1轴中的导电粒子间距为1.5D以上，第1轴的轴间距为1.5D以上。由第1轴中的任意的导电粒子、该第1轴中与导电粒子邻接的导电粒子、和与该第1轴邻接的第1轴上与导电粒子最接近的导电粒子形成的3角形的各边的方向（格子轴）与各向异性导电性膜的膜宽度方向斜交。依据该各向异性导电性膜，能得到稳定的连接可靠性，且能够抑制伴随导电粒子的密度增加的制造成本上升。

本申请是如下发明专利申请的分案申请：

发明名称：各向异性导电性膜及连接构造体；申请号：201680027723.8；申请日：2016年5月27日。

技术领域

本发明涉及各向异性导电性膜及由各向异性导电性膜连接的连接构造体。

背景技术

各向异性导电性膜广泛使用于向基板安装IC芯片等的电子部件的时候。近年来，在便携电话、笔记本电脑等的小型电子设备中要求布线的高密度化，作为使各向异性导电性膜对应于该高密度化的方法，已知在各向异性导电性膜的绝缘粘接剂层以格子状均匀配置导电粒子的技术。

然而，即便均匀配置导电粒子也出现连接电阻有偏差这一问题。这是因为位于端子的边缘上的导电粒子因绝缘性粘接剂的熔化而向端子间的空隙流出，难以被上下的端子夹住。针对该问题，提出了以导电粒子的第1排列方向为各向异性导电性膜的长边方向，并使与第1排列方向相交的第2排列方向相对于与各向异性导电性膜的长边方向正交的方向倾斜5°以上15°以下的方案（专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许4887700号公报。

发明内容

发明要解决的课题

然而，若以各向异性导电性膜连接的电子部件的端子尺寸进一步变小，则由端子能够捕捉的导电粒子的数也会进一步减少，在专利文献1记载的各向异性导电性膜中有时不能充分地得到导通可靠性。特别是，在将液晶画面等的控制用IC连接到玻璃基板上的透明电极的、所谓COG（Chip on Glass）连接中，由于伴随液晶画面的高精细化的多端子化和IC芯片的小型化而端子尺寸变小，另外，进行连接电视机的显示器用的玻璃基板与柔性印刷布线板（FPC：Flexible Printed Circuits）的FOG（Film on Glass）连接的情况下，连接端子也成为微小间距，从而增加由连接端子能够捕捉的导电粒子数而提高导通可靠性成为课题。

为了增加由连接端子能够捕捉的导电粒子数，可考虑进一步提高各向异性导电性膜中的导电粒子的密度。然而，如果提高各向异性导电性膜中导电粒子的密度，则产生各向异性导电性膜的制造成本变高这一问题。

因此，本发明以在微小间距的FOG连接或COG连接中也利用各向异性导电性膜而得到稳定的导通可靠性，且抑制伴随导电粒子的密度增加的制造成本的上升为课题。

用于解决课题的方案

本发明人发现以下几点：在各向异性导电性膜设置导电粒子以既定间距排列的轴按既定轴间距并排的导电粒子的排列时，若使由邻接的三个导电粒子形成的3角形的各边方向与各向异性导电性膜的膜宽度方向斜交，则即便在各向异性导电性连接的对置的端子间的对准产生偏移而有效安装面积变窄，也能使导电粒子被各端子充分地捕捉而提高导通可靠性，且，若作为导电粒子使用大致圆球的粒子，则容易制造导电粒子按预期的格子状排列精确地配置的各向异性导电性膜，另外，能够通过端子上的导电粒子的压痕来正确判断各向异性导电性连接后的连接状态的确认；以及根据各向异性导电性连接的端子的宽窄，改变格子轴内的导电粒子的间距和格子轴的间距，从而能够降低确保导通可靠性所需要的导电粒子的密度，想到了本发明。