[发明专利]一种铜掺杂铋双金属材料及其制备和应用有效
申请号: | 202010305599.5 | 申请日: | 2020-04-17 |
公开(公告)号: | CN111501060B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 乔锦丽;彭芦苇;王永霞;刘佩璇;王耀峰;周博 | 申请(专利权)人: | 东华大学 |
主分类号: | C25B11/031 | 分类号: | C25B11/031;C25B11/054;C25B11/061;C25B11/091;C25D3/56;C25B3/07;C25B3/26 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 宋旭 |
地址: | 201620 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 掺杂 双金属 材料 及其 制备 应用 | ||
1.一种铜掺杂铋金属电极的制备方法,包括:
(1)将柠檬酸钠、尿素、乙二胺四乙酸EDTA、五水合硝酸铋Bi(NO3)3·5H2O、三水合硝酸铜Cu(NO3)2·3H2O溶解到水中,调节pH值,添加甲酸钠,充分搅拌并超声,得到电镀液;其中电镀液中柠檬酸钠的浓度为0.01~1M,尿素、乙二胺四乙酸、五水合硝酸铋及三水合硝酸铜的浓度依次为0.01~1M、0.01~1M 、0.001~0.1M、0.001~0.1M;甲酸钠添加量为0.1~10g/L;电镀液pH值为3~10;
(2)将预处理后的泡沫铜作为工作电极、光谱化石墨棒作为对电极,采用步骤(1)的电镀液,在恒电流密度下电沉积,即得铜掺杂铋金属电极;其中恒电流密度下电沉积的电流为100~500mA,沉积时间为1~5min。
2.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中预处理后的泡沫铜具体为:将泡沫铜放置于0.01~1M H2SO4浸泡10min,去离子水和乙醇冲洗后,放入烘箱中40~100℃干燥。
3.一种权利要求1所述方法制备的铜掺杂铋金属电极。
4.根据权利要求3所述电极,其特征在于,所述电极以泡沫铜作为支撑体,支撑体表面负载铜掺杂铋金属;其中Cu、Bi的质量比为1:5~1:10;其中所述电极为多孔结构且电极边缘为锯齿结构。
5.根据权利要求4所述电极,其特征在于,所述Cu、Bi的质量比为1:8。
6.根据权利要求3所述电极,其特征在于,所述电极表现出孔径为100~1000nm的多孔结构,且电极边缘为锯齿结构。
7.一种权利要求1所述方法制备的铜掺杂铋金属电极在CO2电催化中的应用。
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