[发明专利]一种发光器件及其制作方法

权利要求书

1.一种发光器件，其特征在于，包括：第一金属层、第二金属层、绝缘层、反光层、LED芯片、齐纳二极管、若干导线；

所述绝缘层设置在所述第一金属层与所述第二金属层之间；

所述第一金属层的上表面设置有芯片放置银层，所述第二金属层的上表面设置有连接银层；所述芯片放置银层的大小与所述LED芯片的大小相适应，所述连接银层的大小与所述齐纳二极管的大小相适应；所述芯片放置银层向外延伸有第一焊线区，所述连接银层向外延伸有第二焊线区；

所述LED芯片设置在所述芯片放置银层上，所述齐纳二极管设置在所述连接银层上，所述LED芯片通过所述导线分别与所述第一焊线区、第二焊线区导电连接，所述齐纳二极管通过所述导线与所述第一焊线区导电连接；

所述反光层设置在所述第一金属层和所述第二金属层上，且所述芯片放置银层、连接银层位于所述反光层围成的反光杯内。

2.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述第一焊线区包括第一焊线分区，所述第一焊线分区设置在所述芯片放置银层的靠近所述绝缘层的一端；所述齐纳二极管与所述第一焊线分区导电连接。

3.根据权利要求2所述的发光器件，其特征在于，所述第一焊线分区的形状与瓷嘴的形状相适应。

4.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述连接银层上设置有高反射胶层，所述齐纳二极管覆盖在所述高反射胶层下。

5.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述绝缘层突出于所述芯片放置银层的一端呈圆弧形。

6.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述绝缘层位于所述第一金属层与所述第二金属层之间的缝隙内的部分呈倒T形。

7.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述绝缘层为树脂层。

8.根据权利要求1所述的发光器件，其特征在于，所述第一金属层的下表面设置有第一金属焊接层，所述第二金属层的下表面设置有第二金属焊接层。

9.一种如权利要求1～8任一项所述的发光器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

采用冲压工艺形成所述第一金属层和所述第二金属层；

采用选镀工艺在所述第一金属层上形成所述芯片放置银层、在所述第二金属层上形成所述连接银层，所述芯片放置银层上设置有所述第一焊线区，所述连接银层上设置有所述第二焊线区；

采用模内注塑工艺在所述支架上制作所述反光层和所述绝缘层；将所述LED芯片和齐纳二极管固定于所述反光杯的杯底并进行打线；

向所述反光杯内注入封装胶并进行加热固化。