[发明专利]一种蚀刻用高精度引线框架材料铜带平整度的测试方法

权利要求书

1.一种蚀刻用高精度引线框架材料铜带平整度的测试方法，其特征在于：工艺流程为：取样-覆膜-边部蚀刻-制版-全蚀或半蚀刻-平整度测量-平整度评价。

2.根据权利要求1所述的一种蚀刻用高精度引线框架材料铜带平整度的测试方法，其特征在于：

第一步，取样：取长度30-300mm、宽度30-300mm的铜带；

第二步，覆膜：采用耐蚀透明胶带，将试样的铜带手工两面贴膜，贴膜均匀、无气泡、无破损；

第三步，边部蚀刻：将试样的铜带四周的贴膜用刀片手工划开，用20-60％硫酸或硝酸将边部蚀刻掉，用清水将试样表面清洗干净；

第四步，制版：根据使用要求设计蚀刻的图案和尺寸，在完成边部蚀刻的铜带上进行手工单面制版，图案的纵向距铜带的横向边部2-50mm、图案的横向距铜带的纵向边部2-50mm,用刀片将图案边部手工划开，脱模后，显示铜带表面；

第五步，全蚀刻或半蚀刻：采用10-60％的硫酸或硝酸，将制版后的铜带在容器中进行蚀刻，经过1-15分钟浸泡，中间测量，用清水冲洗后测量蚀刻深度，当深度达到铜带厚度的5％—100％时，取出，用清水清洗干净，擦干；

第六步，平整度测量：将全蚀或半蚀刻后的铜带放置到标准平台上，采用工具显微镜、塞尺或游标卡尺进行四个角翘曲高度测量、记录；

第七步，平整度评价：根据翘曲高度，依据技术要求，进行平整度评价。