[发明专利]一种蚀刻用高精度引线框架材料铜带平整度的测试方法

说明书

一种蚀刻用高精度引线框架材料铜带平整度的测试方法，工艺流程为：取样‑覆膜‑边部蚀刻‑制版‑全蚀或半蚀刻‑平整度测量‑平整度评价；本发明解决了蚀刻用高精度引线框架材料铜带平整度测试的难题，操作方法和流程简单，平整度测试评价准确，适用于小批量铜带生产时对蚀刻用铜带平整度的测试要求，本发明的铜合金带材蚀刻后平整度预判方法，测试数据具有重现性，能够有效地指导生产，本发明确定了蚀刻高精度引线框架材料铜带平整度测试的流程、取样尺寸、取样方法、测试方案设计、带材边部剪切对材料平整度影响的消除方法。

技术领域

本发明属于有色金属冶炼以及加工领域，尤其涉及一种蚀刻用高精度引线框架材料铜带平整度的测试方法。

背景技术

高精度引线框架材料铜带是用于框架材料、手机集成电路芯片载体的关键材料，由于电子信息技术的迅猛发展，关键电子元器件微型化、集成化的技术得到广泛采用，而后续加工也由冲压式逐步向更加精细的蚀刻方式转变，后续加工方式的改变对高精度引线框架材料铜带的质量也提出了更高的要求，其中材料蚀刻后的平整度是高精度引线框架材料铜带质量的关键评价指标之一。如果蚀刻后出现翘曲、扭曲等不对称尺寸变化，造成在电子元器件上无法使用而导致铜带材料报废。目前，蚀刻用高精度引线框架材料平整度的预判通常采用铜及铜合金带材直接分条后观察或测量平整度，但这种方法无法对蚀刻后的带材平整度进行预判。如何用一种快捷、直观的方法来测试高精度引线框架材料铜带蚀刻后平整度，预判材料能否满足下游用户的适用性，并应用于工业化生产，是迫切需要解决的一项行业技术难题。

鉴于上述原因，现研发出一种蚀刻用高精度引线框架材料铜带平整度的测试方法。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种蚀刻用高精度引线框架材料铜带平整度的测试方法，解决了蚀刻用高精度引线框架材料铜带平整度测试的难题，操作方法和流程简单，平整度测试评价准确，适用于小批量铜带生产时对蚀刻用铜带平整度的测试要求。

本发明为了实现上述目的，采用如下技术方案：一种蚀刻用高精度引线框架材料铜带平整度的测试方法，工艺流程为：取样-覆膜-边部蚀刻-制版-全蚀或半蚀刻-平整度测量-平整度评价。

第一步，取样：取长度30-300mm、宽度30-300mm的铜带；

第二步，覆膜：采用耐蚀透明胶带，将试样的铜带手工两面贴膜，贴膜均匀、无气泡、无破损；

第三步，边部蚀刻：将试样的铜带四周的贴膜用刀片手工划开，用20-60％硫酸或硝酸将边部蚀刻掉，用清水将试样表面清洗干净；

第四步，制版：根据使用要求设计蚀刻的图案和尺寸，在完成边部蚀刻的铜带上进行手工单面制版，图案的纵向距铜带的横向边部2-50mm、图案的横向距铜带的纵向边部2-50mm,用刀片将图案边部手工划开，脱模后，显示铜带表面；

第五步，全蚀刻或半蚀刻：采用10-60％的硫酸或硝酸，将制版后的铜带在容器中进行蚀刻，经过1-15分钟浸泡，中间测量，用清水冲洗后测量蚀刻深度，当深度达到铜带厚度的5％—100％时，取出，用清水清洗干净，擦干；

第六步，平整度测量：将全蚀或半蚀刻后的铜带放置到标准平台上，采用工具显微镜、塞尺或游标卡尺进行四个角翘曲高度测量、记录；

第七步，平整度评价：根据翘曲高度，依据技术要求，进行平整度评价。

本发明的有益效果是：本发明解决了蚀刻用高精度引线框架材料铜带平整度测试的难题，操作方法和流程简单，平整度测试评价准确，适用于小批量铜带生产时对蚀刻用铜带平整度的测试要求，本发明的铜合金带材蚀刻后平整度预判方法，测试数据具有重现性，能够有效地指导生产，本发明确定了蚀刻高精度引线框架材料铜带平整度测试的流程、取样尺寸、取样方法、测试方案设计、带材边部剪切对材料平整度影响的消除方法。

具体实施方式