[发明专利]一种芯片安装结构及半导体产品及其加工工艺

权利要求书

1.一种芯片安装结构，包括芯片以及用于安装所述芯片的引线框架，其特征在于，所述引线框架具有用于放置所述芯片的基岛、分别位于所述基岛两侧的第一引脚、第三引脚、与所述基岛呈一体结构的第二引脚以及与所述基岛呈断开设置的第四引脚，所述芯片通过导电银胶粘结在所述基岛上，所述第一引脚、第三引脚以及所述第四引脚分别通过金属线与所述芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的芯片安装结构，其特征在于，所述第二引脚与所述第四引脚分别位于所述基岛的两侧。

3.一种半导体产品，其特征在于，具有权利要求1-2中任一项所述的芯片安装结构。

4.一种半导体产品加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供引线框架，提供包括基岛以及在基岛两侧分别设置有第一引脚、第三引脚、与基岛固定连接有第二引脚以及第四引脚的引线框架；

S2、引线框架切割，将第四引脚与所述基岛切割断开；

S3、焊接芯片，在所述基岛上设置导电银胶，通过所述导电银胶将所述芯片粘结在所述基岛上；

S4、打线，采用金属线电连接所述芯片与所述第一引脚、所述第三引脚以及所述第四引脚。

5.根据权利要求4所述的半导体产品加工工艺，其特征在于，所述步骤S3焊接芯片具体包括:

S31、提供芯片，提供由硅晶圆切割形成的芯片，所述芯片由硅晶圆通过金刚砂轮切割、金刚刀切割或激光蚀刻形成；

S32、设置导电银胶，通过单喷嘴喷头或多喷嘴喷头将导电银胶设置在基岛上；

S33、芯片抓取，采用吸盘将芯片吸起并移动到设置有导电银胶的的基岛上方；

S34、芯片粘贴，将芯片通过导电银胶粘结在基岛上。

6.根据权利要求5所述的半导体产品加工工艺，其特征在于，所述步骤S4打线采用超声波热压方法进行，包括芯片侧键合和引脚侧键合。

7.根据权利要求6所述的半导体产品加工工艺，其特征在于，于所述步骤S4打线之后还包括：

S5、塑封，采用环氧类热固型树脂，将芯片、金属线、引线框架等部分封装起来。

8.根据权利要求7所述的半导体产品加工工艺，其特征在于，于所述步骤S5塑封之后还包括：

S6、切筋，将对各个引脚起支撑连接作用的连接筋切除，所述切筋采用冲压的方式进行。

9.根据权利要求8所述的半导体产品加工工艺，其特征在于，还包括:

S7、电镀焊，对未被切除且未被封装的引线框架进行电镀，使其表面形成可焊层，用于后续焊接。

10.根据权利要求9所述的半导体产品加工工艺，其特征在于，还包括：

S8、成型，对电镀焊完成的产品进行切割，切掉多余部分后进行引脚弯曲加工。