[发明专利]一种芯片安装结构及半导体产品及其加工工艺

说明书

本发明公开一种芯片安装结构及半导体产品及其加工工艺，包括芯片以及用于安装所述芯片的引线框架，其特征在于，所述引线框架具有用于放置所述芯片的基岛、分别位于所述基岛两侧的第一引脚、第三引脚、与所述基岛呈一体结构的第二引脚以及与所述基岛呈断开设置的第四引脚，所述芯片通过导电银胶粘结在所述基岛上，所述第一引脚、第三引脚以及所述第四引脚分别通过金属线与所述芯片电连接。本方案中将第一引脚与第四引脚采用断开式结构，使得可以在基岛上采用导电银胶对芯片进行粘结而不会形成短路，从而可以有效的提高产品散热效果，相对于现有技术中采用非导电性粘结剂的方案，本方案不会生击穿现象，产品稳定性好，质量能够得到保证。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片安装结构及半导体产品及其加工工艺。

背景技术

半导体是一种导电能力介于导体与非导体之间的材料，半导体元件根据半导体材料的特性，属于固态元件，其体积可以缩小到很小的尺寸，因此耗电量少，集成度高，在电子技术领域获得了广泛的引用，而随着半导体元件运行功率的逐渐增加，散热性能成为半导体元件的重要指标之一，在这样的高热量工作环境下，保持半导体元件的工作可靠性是一个非常重要的问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于：提供一种芯片安装结构及半导体产品及其加工工艺，其能够解决现有技术中存在的上述问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，提供一种芯片安装结构，包括芯片以及用于安装所述芯片的引线框架，所述引线框架具有用于放置所述芯片的基岛、分别位于所述基岛两侧的第一引脚、第三引脚、与所述基岛呈一体结构的第二引脚以及与所述基岛呈断开设置的第四引脚，所述芯片通过导电银胶粘结在所述基岛上，所述第一引脚、第三引脚以及所述第四引脚分别通过金属线与所述芯片电连接。

作为所述的芯片安装结构的一种优选的技术方案，所述第二引脚与所述第四引脚分别位于所述基岛的两侧。

另一方面，提供一种半导体产品，具有如上所述的芯片安装结构。

再一方面，提供一种半导体产品加工工艺，包括以下步骤：

S1、提供引线框架，提供包括基岛以及在基岛两侧分别设置有第一引脚、第三引脚、与基岛固定连接有第二引脚以及第四引脚的引线框架；

S2、引线框架切割，将第四引脚与所述基岛切割断开；

S3、焊接芯片，在所述基岛上设置导电银胶，通过所述导电银胶将所述芯片粘结在所述基岛上；

S4、打线，采用金属线电连接所述芯片与所述第一引脚、所述第三引脚以及所述第四引脚。

作为所述的半导体产品加工工艺的优选的技术方案，所述步骤S3焊接芯片具体包括:

S31、提供芯片，提供由硅晶圆切割形成的芯片，所述芯片由硅晶圆通过金刚砂轮切割、金刚刀切割或激光蚀刻形成；

S32、设置导电银胶，通过单喷嘴喷头或多喷嘴喷头将导电银胶设置在基岛上；

S33、芯片抓取，采用吸盘将芯片吸起并移动到设置有导电银胶的的基岛上方；

S34、芯片粘贴，将芯片通过导电银胶粘结在基岛上。

作为所述的半导体产品加工工艺的优选的技术方案，所述步骤S4打线采用超声波热压方法进行，包括芯片侧键合和引脚侧键合。

作为所述的半导体产品加工工艺的优选的技术方案，于所述步骤S4打线之后还包括：

S5、塑封，采用环氧类热固型树脂，将芯片、金属线、引线框架等部分封装起来。

作为所述的半导体产品加工工艺的优选的技术方案，于所述步骤S5塑封之后还包括：