[发明专利]一种低介电常数导热硅胶片及其制备方法

权利要求书

1.一种低介电常数导热硅胶片，其特征在于，所述低介电常数导热硅胶片的配方包括低介电常数导热粉体、乙烯基硅油、含氢硅油、硅橡胶补强剂、铂金催化剂、抑制剂和硅烷偶联剂；其中，所述低介电常数导热粉体占总质量的40％-90％，乙烯基硅油占总质量的4％-59％，含氢硅油占硅油总质量的0.4％-1％，硅橡胶补强剂占总质量的1％-4％，铂金催化剂占硅油总质量的0.2％-1％，抑制剂占硅油总质量的0.01％-0.03％，硅烷偶联剂占导热粉体总质量的0.1％-0.6％；所述低介电常数导热粉体的介电常数≤4。

2.如权利要求1所述的低介电常数导热硅胶片，其特征在于，所述低介电常数导热粉体包括以下粉体中的任意一种或几种的组合：

介电常数为3.1-3.5的氮化硼粉体、介电常数为3.2-3.6氢氧化铝粉体、介电常数小于3的硅微粉。

3.如权利要求2所述的低介电常数导热硅胶片，其特征在于，所述氮化硼粉体的平均粒径为30-200um，优选为70-200um；所述氢氧化铝粉体的平均粒径为10-70um，优选为20-60um；所述硅微粉的平均粒径为0.4-20um，优选为1-20um。

4.如权利要求1所述的低介电常数导热硅胶片，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括以下组分中的任意一种或几种的组合：KH560，KH570，KBM5210，KBM3103C，KBM3063。

5.如权利要求1所述的低介电常数导热硅胶片，其特征在于，所述乙烯基硅油的粘度为200-20000cps，所述含氢硅油的粘度为10-100cps。

6.如权利要求1所述的低介电常数导热硅胶片，其特征在于，所述抑制剂包括以下组分中的任意一种：

3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷。

7.如权利要求1所述的低介电常数导热硅胶片，其特征在于，所述橡胶补强助剂包括硅树脂或/和白炭黑，其中所述硅树脂的粘度为4000-10000cps，所述白炭黑的比表面积为90-400m²/g。

8.如权利要求1所述的低介电常数导热硅胶片，其特征在于，所述铂金催化剂中铂金含量为1000-20000ppm。

9.如权利要求1所述的低介电常数导热硅胶片，其特征在于，所述低介电常数导热硅胶片在50Hz～8GHz内的介电常数小于4.0。

10.如权利要求1所述的低介电常数导热硅胶片，其特征在于，所述低介电常数导热硅胶片的配方包括按重量份计的如下组分：

11.一种低介电常数导热硅胶片的制备方法，用于制备权利要求1-9任一项所述的低介电常数导热硅胶片，其特征在于，包括以下步骤：

S1.在100-180℃条件下，采用硅烷偶联剂对低介电常数导热粉体处理2～5小时；

S2.在50-100℃条件下，向处理好的粉体中加入乙烯基硅油，搅拌1-2小时；至均匀后，降至常温加入抑制剂、橡胶补强助剂、含氢硅油继续搅拌0.5-1.5小时；再加入铂金催化剂搅拌均匀，抽真空0.5-1.5小时；压制成所需厚度后，100-200℃固化，得到所述的低介电常数导热硅胶片。

12.如权利要求11所述的低介电常数导热硅胶片的制备方法，其特征在于，步骤S1中，使用捏合机、行星搅拌机、动力混合机、高速分散机或均质机对低介电常数导热粉体进行处理。