[发明专利]放板机、收板机及激光钻孔系统在审

专利信息
申请号: 202010313286.4 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN113523587A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 周进群;杨平宇 申请(专利权)人: 无锡深南电路有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;B65G49/06
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 板机 激光 钻孔 系统
【说明书】:

本申请公开了一种放板机、收板机及激光钻孔系统,该放板机包括:机架,设有上料位和隔纸位,上料位用于放置来料,来料包括交替层叠设置的板件和隔纸;抓取机构,活动设置在机架中,用于抓取来料中的板件和隔纸;缓存机构,设置在机架中,用于放置抓取机构抓取的板件;其中,在抓取来料中的隔纸后,抓取机构将隔纸送入隔纸位,在抓取来料中的板件后,抓取机构将板件送入缓存机构,直至缓存机构中的板件的数量达到数量阈值,而后抓取机构将缓存机构中的板件同时抓取至激光钻孔主机中。本申请所提供的放板机一方面能够实现超薄板件的自动化抓取,另一方面能够提高抓取的效率。

技术领域

本申请涉及电路板加工技术领域,特别是涉及一种放板机、收板机及激光钻孔系统。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展,电子产品已经进入功能化、智能化的研发阶段,在此前提下,在满足电子产品良好的电、热性能的条件下,印刷电路板也正朝着轻、薄、短、小的设计趋势发展。

其中随着电路板越来越薄、越来越轻,其加工过程中出现了很多难题,例如,如何在生产过程中实现超薄电路板的自动化抓取。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种放板机、收板机及激光钻孔系统,一方面能够实现超薄板件的自动化抓取,另一方面能够提高抓取的效率。

为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种放板机,包括:机架,设有上料位和隔纸位,所述上料位用于放置来料,所述来料包括交替层叠设置的板件和隔纸;抓取机构,活动设置在所述机架中,用于抓取所述来料中的所述板件和所述隔纸;缓存机构,设置在所述机架中,用于放置所述抓取机构抓取的所述板件;其中,在抓取所述来料中的所述隔纸后,所述抓取机构将所述隔纸送入所述隔纸位,在抓取所述来料中的所述板件后,所述抓取机构将所述板件送入所述缓存机构,直至所述缓存机构中的所述板件的数量达到数量阈值,而后所述抓取机构将所述缓存机构中的所述板件同时抓取至激光钻孔主机中。

为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种收板机,包括:机架,设有下料位以及隔纸位;抓取机构,活动设置在所述机架中,用于抓取激光钻孔主机中的板件以及位于所述隔纸位的隔纸,并将所述板件以及所述隔纸送入所述下料位;缓存机构,设置在所述机架中,用于放置所述抓取机构抓取的所述板件;其中,在同时抓取所述激光钻孔主机中的多件所述板件后,所述抓取机构先将多件所述板件放置在所述缓存机构中,而后所述抓取机构交替抓取所述隔纸位中的隔纸和所述缓存机构中的板件而依次送入所述下料位中。

为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种激光钻孔系统,包括激光钻孔主机以及分别设置在所述激光钻孔主机两侧的上述放板机、上述的收板机。

本申请的有益效果是:本申请放板机中的抓取机构既可以抓取来料中的板件,也可以抓取来料中的隔纸,能够实现超薄板件的自动化抓取,同时在抓取到板件后,抓取机构先将板件放置在缓存机构中,当缓存机构中板件的数量达到数量阈值后,再将缓存机构中的所有板件一起抓取至激光钻孔主机中,相比每次抓取一个板件就送入激光钻孔主机中,本申请可以提高板件抓取的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。其中:

图1是本申请放板机一实施方式的结构示意图;

图2是图1放板机内部的简易结构示意图;

图3是图1放板机和激光钻孔主机组装在一起时的结构示意图;

图4是本申请收板机一实施方式的结构示意图;

图5是图4收板机内部的简易结构示意图;

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