[发明专利]超薄电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种超薄电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

将基板与隔纸交错层叠放置，其中，所述基板包括电路板区域以及设置在所述电路板区域周围的外围区域，所述电路板区域包括多个电路板单元，每个所述电路板单元包括层叠设置且不电连接的至少两层导电层；

控制放板机依次抓取所述基板与所述隔纸而使所述基板与隔纸分离，同时控制所述放板机在每次抓取到所述基板后，将抓取的所述基板放置到激光钻孔设备上；

控制所述激光钻孔设备在所述外围区域形成用于定位的第一定位通孔，以及在每个所述电路板单元形成连通所述至少两层导电层的导通孔。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，控制所述激光钻孔设备在所述外围区域形成用于定位的第一定位通孔，以及在每个所述电路板单元形成连通所述至少两层导电层的导通孔的步骤，包括：

控制所述激光钻孔设备在所述外围区域形成用于定位的所述第一定位通孔，以及在所述每个电路板单元通过盲孔对打的方式形成所述导通孔。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，控制所述激光钻孔设备在所述外围区域形成用于定位的所述第一定位通孔，以及在所述每个电路板单元通过盲孔对打的方式形成所述导通孔的步骤，包括：

控制所述激光钻孔设备同时在所述外围区域形成用于定位的所述第一定位通孔、在每个所述电路板单元形成盲孔；

控制所述激光钻孔设备翻转所述基板；

控制所述激光钻孔设备根据所述第一定位通孔对所述基板进行定位；

控制所述激光钻孔设备在所述基板对应所述盲孔处钻孔，直至连通所述盲孔，进而得到连通所述至少两层导电层的所述导通孔。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，在控制所述激光钻孔设备同时在所述外围区域形成用于定位的所述第一定位通孔、在每个所述电路板单元形成盲孔之前，还包括：

控制所述激光钻孔设备对所述基板进行定位。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，控制所述激光钻孔设备对所述基板进行定位的步骤，包括：

控制所述激光钻孔设备对所述基板的边缘进行拍照而实现对所述基板进行定位。

6.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，控制所述激光钻孔设备同时在所述外围区域形成用于定位的所述第一定位通孔、在每个所述电路板单元形成盲孔的步骤，包括：

控制所述激光钻孔设备采用不同的加工参数同时形成所述第一定位通孔和所述盲孔，所述加工参数包括激光功率、脉冲宽度、光斑直径中的至少一种。

7.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，控制所述激光钻孔设备同时在所述外围区域形成用于定位的所述第一定位通孔、在每个所述电路板单元形成盲孔的步骤，进一步包括：

控制所述激光钻孔设备同时在所述外围区域形成用于定位的所述第一定位通孔、在每个所述电路板单元形成所述盲孔以及用于定位的第二定位通孔。

8.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述导通孔内设置导电材料而电连接所述至少两层导电层。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述方法还包括：

切除所述基板的所述外围区域；

对所述电路板区域进行切割而得到多个独立的所述电路板单元。

10.一种超薄电路板，其特征在于，所述超薄电路板设有用于定位的定位通孔以及连通其内至少两层导电层的导通孔，其中，所述定位通孔以及所述导通孔均采用激光钻孔的方式形成。